IndyCar 和 WEC 参赛车队 Chip Ganassi Racing (CGR) 于 2025 年 2 月与 OpenAI 签署战略合作,初期聚焦赛道数据分析与前台运营。至 2026 赛季,OpenAI 成为两站主赞助商,合作深入至工程端:将零件 3D 扫描转化为可编辑 CAD 模型及 2D 制造图纸,特别适用于原始设计文件缺失的场景。CGR 研发工程师 Matthew Ortman 表示,模型反馈可直接落地,手动微调流畅且干预较少。CGR 赛车搭载超 200 个传感器,单次比赛每小时产生约 10 亿个数据点,为 AI 工程应用提供了充分的验证场景,同时也让错误代价清晰可见。
行业趋势:从生成到评估
据 SEMI 旗下 ESD Alliance 数据,2026 年第一季度全球电子系统设计行业收入约 57.5 亿美元,同比增长 12.7%。与此同时,EDA 厂商正将 AI 引入更复杂的设计工作流。2026 年 3 月,西门子推出 Fuse EDA AI Agent,尝试由智能体协调执行半导体、3D IC 及 PCB 设计任务。尽管数字层面能力提升迅速,但「可制造性核查」仍需人工把关。OpenAI 与马自达气动及碰撞安全工程师合作,通过模拟气流与结构行为探索新车型设计,目标是在兼顾造型与成本前提下提升性能。合作框架已从「用 AI 生成设计」延伸至「用 AI 评估设计」:Astra 通过仿真数十个变体,帮助工程师识别对气动性能至关重要的特征,明确设计师的自由发挥空间。类似地,IBM 与赛车底盘制造商 Dallara 合作,将赛车气动仿真时间从数小时压缩至 10 秒以内,逐渐改变了工程师与设计师的协作模式。马自达首席工程师 Nakata Akihiro 指出,通过模拟多个变体,团队能更清晰地理解哪些特征影响性能,从而优化设计自由度。
Hardware by AI:代理式硬件工程崛起
以往讨论 AI 与硬件,主要关注如何将大模型植入手机、眼镜、机器人或汽车,赋予硬件「AI 大脑」。如今,新的探索方向正在浮现:OpenAI 致力于让 AI 成为设计、开发、测试乃至制造硬件的参与者;Anthropic 则聚焦于让 AI 理解、操作和协调真实世界中的硬件。上月,Anthropic 发布 Model Hardware Standard (MHS) 研究预览,Claude 可通过 MHS 系统操作摄像头拍摄移液过程,利用计算机视觉识别气泡等错误并进行干预。沿此路径,未来可能出现全新的开发模式:人类定义产品目标,AI 负责工程设计、仿真、代码实现及迭代,实体制造与测试提供反馈,再由 AI 持续优化设计。这种「代理式硬件工程」(Agentic Hardware Engineering)有望像 Vibe Coding 改变软件开发一样,重塑电子产品、机器人、工业设备乃至汽车和芯片的研发方式。值得关注的不仅是 OpenAI 和 Anthropic。更具长期价值的机会可能属于那些掌握专业工程工具、制造流程及真实测试数据的企业。通用大模型虽能辅助思考,但可靠的工程交付依赖于元器件数据库、CAD/EDA 内核、工艺规则、仿真模型、测试设备及制造反馈。当 AI 能够设计电路、机械结构、固件并连接工厂时,未来硬件公司的核心壁垒将是 AI 可调用的制造与实验数据。
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AI第一新媒体,「超级个体」的灵感指南。 #AIGC #智能设备 #独特应用 #Generative Al
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