1｜苹果制造采购承诺增至897亿美元，存储器涨价影响产品供应

11月2日，苹果公布2026财年第四季度业绩，营收1,144.8亿美元，同比增长12%。苹果预计下一季度毛利率为45%—46%，存储器采购成本上涨是主要影响因素之一。截至9月26日，苹果制造采购承诺达到897亿美元，较上一季度增加327亿美元，其中827亿美元将在未来12个月支付。苹果同时表示，Mac及iPad面临存储器供应限制，iPhone Duo仍在推进产能爬坡。

2｜苹果MacBook Neo出货预测翻倍，2027年上看1,600万台

11月4日，据DIGITIMES援引供应链消息，苹果向供应商提出的2027年MacBook Neo出货预测约为1,600万台，较2026年预计的近800万台翻倍。MacBook Neo于2026年3月推出，采用A18 Pro处理器及8GB内存，第二代预计2027年推出。由于初代产品并非全年销售，两年数据的统计周期不同。目前1,600万台仍属于供应链预测，尚非苹果正式确认的采购订单。

3｜Marvell拟以1,150亿美元收购Lumentum，整合AI光互连业务

11月2日，Marvell与Lumentum宣布签署最终收购协议，Marvell拟以全股票交易方式收购Lumentum，隐含企业价值约1,150亿美元。Lumentum股东每股可交换4.5股Marvell普通股，交易完成后预计持有合并公司约33%股份。此次收购将整合双方在高速互连芯片、激光器及光学器件领域的技术与制造能力，交易预计2028年上半年完成，仍需相关审批。

4｜英伟达传提供数十亿美元融资，支持矽品扩建CoWoS先进封装产能

11月6日，据路透社援引知情人士消息，英伟达正向日月光投控旗下矽品精密（SPIL）提供数十亿美元融资，用于扩充CoWoS先进封装产能，主要支持新增厂房及制造设备。随着AI处理器与HBM集成需求增长，先进封装产能持续扩张。此次融资涉及英伟达先进封装供应链布局，但具体金额、厂区及建设进度尚未获得双方正式确认。

5｜光迅科技102亿元光电子项目开工，规划年产超1,000万只高速光模块

11月2日，据湖北省经济和信息化厅公布，光迅科技总投资102亿元的高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期于11月1日在武汉正式开工。项目规划建筑面积16.63万平方米，建设工期14个月，主要布局高速光模块、CPO/NPO光引擎及全光交换等产品，全面达产后年产高速光模块超过1,000万只，扩大AI数据中心光互连器件制造能力。

6｜华勤技术出资10亿元参股晶圆厂，晶合集成四期增资91亿元

11月5日，晶合集成与华勤技术披露，晶合集成、合肥建投及华勤子公司合肥勤合拟共同向晶奕集成增资91亿元，分别出资51亿元、30亿元及10亿元。增资完成后，华勤将持股9.01%。晶奕集成负责建设晶合集成四期项目，总投资355亿元，规划月产约5.5万片12英寸晶圆，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED显示驱动及逻辑工艺。

7｜安森美拟最高7.75亿美元收购Ferric，布局AI芯片供电技术

11月2日，安森美（onsemi）宣布拟以6亿美元现金及最高1.75亿美元的附条件支付收购美国电源管理技术公司Ferric，总金额最高7.75亿美元。Ferric主要研发集成式稳压器（IVR）及先进磁性元件技术，可降低AI处理器供电系统的电路板面积。安森美计划整合其技术与自身功率半导体业务，交易预计2026年底完成。

8｜赛富乐斯投资10亿元扩建AR Micro-LED基地，规划年产2,000万颗

11月4日，据无锡当地公布，赛富乐斯AR Micro-LED显示模组全制程生产基地二期项目已于10月29日签约落地无锡梁溪区，总投资10亿元，规划年产2,000万颗AR Micro-LED显示产品。项目采用12英寸硅基氮化镓晶圆技术，覆盖芯片制造、量子点色彩转换及封装测试，计划2028年12月前投产、2029年6月前达产。公司一期已于2026年7月投产。

• 苹果2026财年财报及供应链展望

• 2026年第四季度全球服务器出货预计增长5.5%