文章开始前，得先说清前提，中芯国际从未披露各个客户的产能情况。本文的「份额」是产业链调研口径下的产能配额估算，不是官方数据。
把边界说清楚之后，就可以谈正题了：国内能做大芯片的先进制程就这么多，它是怎么被分掉的。
一、先看清分母：一条有限的产线
讨论份额之前，得先知道被分的是多大的盘子。国内目前能承接 7nm 级 AI 大芯片量产的主线，基本就是中芯 N+2\N+3 这一条。
中芯国际当前月产能不足 2 万片，2026 年底目标约 7 万片/月；作为对照，台积电同制程月产能超过 15 万片。也就是说，即便年底目标如期兑现，规模仍不到对手的一半，而当下更是相差一个数量级。
中芯的良率还在爬坡，意味着名义产能与可用产出之间应该还有一道折损。按这套口径的推算，全年对应 AI 芯片产出约 260 万颗，而国内需求约 420 万颗。
这个缺口是结构性的，这也是现在所有云厂商都在市场抢芯片的原因，在外部先进芯片无法进入国内的情况下，这就是一个僧多粥少的市场。
二、配额怎么分：六项大致份额
把这条产线的 N+2\N+3 配额视为一个 100% 的盘子，各厂商大致的配额大致如下。
可以看出，厂商份额大致分为三类：华为一家拿走四成份额；寒武纪约一成，海光、平头哥、昆仑芯紧随寒武纪在第二梯队；其余十余家厂商分配剩下份额。
必须要说明的一点是，第二梯队那三档（3%–5%、3%–5%、2%–4%）其实彼此没有统计学意义上的差别。更值得看的是它们共同的状态：除了华为和寒武纪，其他厂商都还没把份额坐稳。
三、排产顺序，不是价格竞争的结果
在一片难求的产线上，「谁先排、谁后排」比「谁出价高」更关键。
决定顺序的，主要是三类因素叠加：
战略优先级与长约。头部客户用多年期协议提前锁定产能，产线在扩产阶段也依赖它做工艺验证与良率爬坡，双方是绑定关系，不是一单一议。
预付款与资金承诺。提前打款本身就是排产凭证，在产能紧缺时，愿意先付钱、先承担良率风险的客户，天然排得更靠前。
转产进度与工艺适配。从其他代工厂切过来的产品要重做验证、重新爬良率，切换周期越长，能实际兑现的配额越晚。这解释了为什么「迁移中」的几家份额都偏小。
另外还有一点就是，政策指导在份额分配中应该起到了一定的作用。还是那句话，这不是单纯基于竞价决定的份额分配。
四、三个最容易读错的地方
这类配额表流传时，有三个地方要说清楚 。
其一，配额份额不等于市场出货排名。有的厂商卖得多，靠的是三星、台积电等其他代工厂的存量产能，在国内这条线上的排产并不靠前。
其二，43% 不是纯昇腾。华为在这一条线上的配额里混着手机 SoC 与鲲鹏芯片。同理，海光在这一档的份额也含它体量更大的CPU产品。
其三，成熟制程不在这个池子里。这张表只统计中芯国际 N+2\N+3 这类先进线的配额。大量 14nm 及以上的产品、以及不在国内投片的产品，都不在统计范围内。
五、份额之外：卡住产出的还有两道关
拿到配额，不等于能交出芯片。AI 大芯片是晶圆 + HBM + 先进封装三件套，任何一件缺位，名义配额都变不成实际产出。
国产 HBM 在 2026 年的产出只够配套约 60 万颗 AI 芯片，明显低于晶圆侧对应的产出规模。
也就是说，即便 N+2 的月产能如期从不足 2 万片爬到 7 万片，配套的存储和 2.5D 封装能力仍可能先一步触顶。瓶颈会从晶圆转移到后两道环节。
谁能拿到更多的HBM，也是决定其最终算力芯片产能的关键因素。这一点华为的做法是比较聪明的，推理芯片绕过HBM，是保障其市场份额的一大原因。
结尾
国内 7nm 级产能就这么多：一家拿走四成、一家拿到约一成、三家各在几个点之间、十余家共享剩下三到四成。
中芯国际一直在努力扩产，且有传其他厂商已开始验证导入先进产能，但怎么拿到更多的产能份额依然是未来几年算力芯片厂商的头等大事。