为进一步把握人工智能与物联网产业融合发展的关键机遇,由OFweek维科网主办的“OFweek 2026(第十一届)中国人工智能与物联网技术创新大会”将于2026年12月18日在深圳达实大厦举办。本次大会以“AI融万物,物联启新程”为主题,聚焦大模型边缘部署、互联互通标准、行业数据集及产业安全体系四大核心议题。
会上,东芯半导体股份有限公司市场经理王竑蒝将发表题为《自主创芯,构建AIoT时代下的存储芯片存储新生态》的主题演讲,探讨国产存储芯片在AIoT领域的创新应用与发展路径。
嘉宾介绍
王竑蒝拥有企业管理学与电子工程双学位,深耕半导体行业逾20年,具备丰富的产品销售与市场拓展经验。他曾在华邦电子、创发科技等知名企业任职,在宽频通讯、可编程逻辑产品及Flash存储市场推广方面成绩斐然。
2021年加入东芯半导体后,王竑蒝致力于存储生态建设与新市场应用开发,推动国产存储芯片走向海外,助力智能科技普惠共享。
演讲亮点
随着大模型从云端向端侧迁移,AIoT设备的智能化水平愈发依赖“存力”。存储芯片作为智能终端的核心组件,其性能直接决定系统稳定性与用户体验。
本次演讲将深入解析NOR Flash、NAND Flash、DRAM及MCP在智能终端中的协同机制,重点阐述低功耗、小封装、宽温域等关键技术如何支撑设备长效运行。同时,结合东芯半导体覆盖消费级、工规级、车规级的完整产品线,为可穿戴设备、智能家居、车载系统等场景提供定制化存储解决方案。
参会信息
本届大会旨在汇聚行业精英,共探AIoT技术突破与产业升级之道。诚邀业界同仁莅临深圳,共襄盛举。
声明:本文根据公开市场信息整理,观点仅供参考,不构成投资建议。

