第九届中国国际进口博览会正如火如荼地举行，作为全球半导体产业链的核心环节，存储芯片备受瞩目。本届进博会上，三星、SK海力士、美光三大全球存储巨头齐聚一堂，围绕AI浪潮下的技术演进、生态构建与商业化落地，集中展示了各自最新的产品矩阵与战略布局。
带宽暴涨45%！三星带着LPDDR6和UFS 5.0来“炸场”
作为连续九届参展的“全勤生”，三星本次展台以八大主题展区串联起医疗健康、音频体验、移动通信、半导体存储等产业领域。其中，半导体展区围绕Cloud AI、Edge AI、Foundry三大技术区域展开，并首次采用芯片造型进行一体化设计，将芯片内部技术逻辑可视化呈现。
图片来源：三星
在存储领域，三星展出了LPDDR5X-PIM、LPDDR6以及UFS 5.0相关产品。参数方面，LPDDR6传输带宽较上一代提升高达45%，最高支持125 GB/s；UFS 5.0基于UniPro 3.0和M-PHY 6.0标准打造，拥有高达10.8 GB/s的带宽，顺序读写速度达到上一代产品的2倍以上，随机读取速度较UFS 4.1提升了5倍。
专为AI而生！SK海力士全场景矩阵覆盖服务器到终端
本届进博会上，SK集团以“人工智能”为主题，携旗下SK海力士、SK电讯等成员公司，集中展示覆盖AI硬件与软件的全栈解决方案。面对AI应用爆发式增长对存储容量、带宽与能效提出的更高要求，SK海力士展示了覆盖AI数据中心到PC、移动终端的全场景存储器解决方案。
图片来源：SK海力士
在服务器DRAM领域，SK海力士集中展示了多款高性能产品，包括面向大容量应用的256GB DDR5 RDIMM、具备高带宽性能的128GB DDR5 MRDIMM，以及采用全新形态设计、进一步提升能效与空间利用率的192GB SOCAMM2等。
企业级SSD（eSSD）方面，SK海力士展出了采用QLC NAND实现大容量存储的PS1101 E3.S，以及采用第六代PCIe的PSF010 E1.S等产品。此外，还带来了覆盖PC及移动终端的多款主力DRAM与NAND产品，以“服务器—数据中心—终端”的全场景产品矩阵，支撑AI时代千行百业的智能化升级。
单盘容量达245TB！美光HBM4及高密度存储商业化提速
美光以“深耕存储领域，赋能数字中国”为主题亮相，展示了其在先进内存与存储技术、本土制造等领域的成果。展台首次引入VR沉浸式体验，让观众无需亲临工厂即可了解芯片制造过程，并设有360°晶圆展示及AI技术栈互动体验。
图片来源：美光
在产品与商业化进程上，美光重心聚焦HBM与高密度存储领域。据悉，美光专为英伟达Vera Rubin设计的HBM4 36GB 12H已于今年第一季度量产出货。
在SSD领域，9650作为其首款量产的PCIe Gen6固态硬盘备受关注；6600 ION单盘容量已达245TB。此外，专为下一代超大规模AI计算平台打造的192GB SOCAMM2低功耗服务器内存也已步入量产阶段，展现了其在超大容量与前沿接口标准上的交付实力。
结语
从三星的终端生态串联、SK海力士的全场景AI存储矩阵，到美光在HBM及高密度存储上的商业化落地，三大存储巨头在2026年进博会上的同台竞技，清晰地折射出AI时代存储行业的发展脉络：高带宽、大容量、高能效以及对端侧与云端AI算力的全面支撑，正成为下一阶段存储技术演进的核心驱动力。
全球半导体观察