2026年11月4日，芯智云品控实验室正式开业启用。公司管理层、团队成员和上下游的行业伙伴们齐聚于此，共同见证了开业揭牌、剪彩的重要时刻，标志着芯智云品质检测体系迈入全新阶段。
开业当日，芯智云品控实验室收获了众多行业伙伴的现场祝贺。剪彩仪式结束后，质检工程师现场讲解检测流程与设备操作，专业细致的介绍获得在场嘉宾的一致认可与好评。
芯智云
品质是我们对客户最郑重的承诺
芯智云以全球电子元器件分销商协会（IDEA）通用规范为核心依据，严格遵循IDEA-STD-1010-B、SAE AS6171等国际标准，同时融合行业通用准则与多年行业实践经验，致力于为客户提供高精度、高标准的产品质量保障。
质检工程师严格按照作业指导书进行操作，规范每一个检验环节，确保操作的一致性，建立完整的记录体系，做到全过程可追溯，从源头把控质量。
实验室检测仪器
筑牢元器件品质防线
芯智云的实验室检测流程从“外观检测”开始，而当外观检测无法给出确定性结论、或客户对批次来源有更高验证要求时，芯智云将进入下一阶段，并启动深度仪器检测。
1）外观检测（EVI）
EVI虽然名为外观检测，但它绝不是表面功夫。EVI是质量控制的第一道防线，在整个检测流程中发挥着至关重要的作用，很多元器件存在的问题，都能通过EVI被发现。例如物理损坏、标签不正确、焊接不良、脏污，氧化，翻新，二次涂层，Re-ball等。这些外观异常，都是可能引起后续更多问题的风险因素。
EVI外观检测设备
2）开盖检测（Decapsulation）
Decapsulation是通过技术手段对元件进行解剖， 取出晶圆部分，观察晶圆印字等内部信息，是检验样品真伪最有力的途径。
实验室TOPS激光开封机可快速精准去除部分器件塑封层完成开盖-搭配化学试剂溶解 - 超声波清洁的方法，让晶圆全部裸露。并通过金相显微镜对晶圆、wire-bonding（邦线）结构进行微观观测，留存影像证据，支撑元器件真伪判定与失效分析。
TOPS激光开封机
通风柜
金相显微镜
3）X-Ray 检测
X-Ray无损检测无需解剖元器件，依靠X光透视获取器件内部结构影像，可核查wire-bonding（邦线）是否完整，排查邦线断裂、内部老化等显微镜无法观测到的隐蔽问题。它是EVI真伪判定的重要佐证项，该项测试通常需要与golden samples比对，完成元器件前置无损筛查，符合AS6081/SAE AS6171检验规范。
X-RAY 设备
全新的实验室
不变的品质追求
芯智云秉持长期主义理念，以持续构建客户信任为核心。自建品控实验室，正是响应客户不断升级的品质需求。当下客户采购元器件，除了稳定供货，更关注器件真伪、可靠性以及完整可追溯的稽核资料。
依托自有实验室，我们可在来料环节前置识别供应链风险，自主把控品质验证全流程，严防不良物料流出，守护客户产线稳定。同时我们搭建完整物料追溯链路：从来料接收、检验检测到入库仓储，各环节全程记录、有据可查；检测完成后，每一批次物料都会出具芯智云EVI报告，为后续决策提供可追溯的文件支撑。
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