标准共建｜普华基础软件参与发布《安全车控操作系统与微控制器适配测试规范》- 大数跨境

普华基础软件

2026-11-06

导读：2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式开幕式在横琴粤澳深度合作区天沐琴台会议会展中心举行，普华基础软件股份有限公司总经理刘宏倩出席大会开幕式暨主论坛。

11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式开幕式在横琴粤澳深度合作区天沐琴台会议会展中心举行。普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）总经理刘宏倩出席大会开幕式暨主论坛，并参与《安全车控操作系统与微控制器适配测试规范》（以下简称“规范”）发布仪式、“产融芯链行动”—车控操作系统与芯片适配测试结果发布仪式，为首轮通过“车控操作系统与芯片适配”测试结果的芯片企业颁发证书。

《安全车控操作系统与微控制器适配测试规范》正式发布

从共识到标准，适配验证确立统一标尺

车用操作系统与汽车芯片是智能网联汽车的核心基础，软硬件适配是打通产业链上下游的关键环节。不同芯片的驱动接口、实时性指标各异，适配验证长期缺少统一尺度，重复测试、重复投入由此成为产业共性成本。

2026年4月29日，中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）联合普华基础软件，在北京赛迪产业园召开车控操作系统软硬件适配研讨会。一汽、东风、长安、蔚来、小米等整车企业，芯擎、兆易创新、杰发科技、爱芯元智、国芯科技、极海半导体等芯片企业，以及中兴通讯、海纳川、中汽创智等零部件企业代表参会。会议形成三项共识：夯实车控操作系统底层适配基础，上层应用生态走差异化发展路线；建立芯片与操作系统测试认证与结果互认机制，实现降本提效；持续深化产业协同，加快软硬协同落地。

历时半年，共识落地为正式规范。此次由赛迪研究院联合普华基础软件等40余家整车、芯片、操作系统、零部件企业共同编制的《安全车控操作系统与微控制器适配测试规范》V1.0,是行业内首个面向底层车控操作系统与芯片适配的测试规范。规范细化了对芯片适配操作系统的功能与性能测试要求，量化了芯片硬件驱动层的适配指标，有助于缩短适配周期、降低适配成本，为芯片与车控操作系统的适配验证提供统一标尺，推动测试认证与结果互认常态化。

以实测为依据，4家芯片通过适配认证

普华基础软件总经理刘宏倩（左一）为通过适配验证的企业颁发证书

与规范同步发布的，还有车控操作系统与芯片适配测试结果。

首轮适配测试依据规范开展，围绕功能与性能两个维度，并引入国产芯片与国外同类产品的对标测试。爱芯元智半导体股份有限公司、合肥杰发科技有限公司、苏州国芯科技股份有限公司、珠海极海半导体有限公司4家企业送测芯片均通过普华灵智车控操作系统适配验证，现场获颁认证报告及证书。赛迪研究院（中国电子信息产业发展研究院）及所属中国软件评测中心、赛迪智库集成电路研究所，联合普华基础软件以及东风汽车研发总院、长安汽车、紫光同芯、兆易创新、黑芝麻智能、芯擎科技、奕斯伟计算等产业伙伴共同到场见证。

据中国软件评测中心发布的结果，部分国产芯片在系统启动、中断响应、任务抢占等实时性指标上已追平国际同类产品，综合性能仍有提升空间。

两项成果的发布，标志着国产车控操作系统与芯片协同从“点对点适配”迈向“体系化互认”，将减少重复适配、缩短上车周期，为国产芯片规模化上车应用提供支撑。

由单点到矩阵，共建开放协同生态

标准之外，合作的半径也在同步扩大。围绕座舱芯片、车规 MCU、RISC-V、CP+RTOS 等方向，普华基础软件与杰发科技、国芯科技、爱芯元智、极海半导体等芯片企业进行了多轮交流，推进多个合作议题落地。各方结合自身产品布局，就芯片适配、方案联合推广、合规协同、基础软件组件共建等议题务实磋商，推动合作从单点适配走向体系化协同。

作为“中国芯•车控操作系统和芯片适配认证实验室”的联合共建方，普华基础软件深度参与规范编制、适配测试与结果发布等工作。从第二十届大会上以联合发起单位身份参与启动“产融芯链行动”，到本届大会参与规范发布与适配认证颁证；从研讨会形成行业共识，到大会发布规范及测试认证成果，普华基础软件在“中国芯”大会上的角色，已从生态共建的参与者，延伸为标准共建、适配验证与成果转化的推动者，一条“共识—标准—验证—互认”的路径逐渐清晰。

未来，普华基础软件将继续携手芯片企业、整车企业与产业机构，共建开放协同的软硬件生态，推动芯片与基础软件从“适配”走向“联合定义、联合开发、联合验证”，助力提升安全车控操作系统自主创新能力，为智能网联汽车产业高质量发展筑牢软硬件底座。

通讯员/赵劢编辑/曲耶鲁校对/殷菲菲

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