据央广网消息,9月29日,东方晶源披露对上交所科创板IPO审核问询函回复并更新申报稿,标志着这家国内集成电路良率管理领军企业的IPO进程迈入新阶段。
在全球半导体量检测市场规模持续扩张,“十五五”规划纲要明确提出促进集成电路全链条国产替代提速的背景下,横跨电子束量检测设备与计算光刻软件两大“卡脖子”赛道的东方晶源,正迎来政策红利与产业需求的双重共振,发展动能持续增强。
根据QYR数据显示,全球半导体量检测市场规模2025年约192.2亿美元,预计2030年突破321亿美元,复合增速约10.8%。其中量检测设备价值量约占前道设备13%,但市场长期由应用材料、日立高新等国际巨头把持,国产化率仅1%至 10%,是国产替代空间最清晰的短板;制造类EDA作为90纳米以下制程的必备软件,同样由海外厂商主导。
同时,"十五五" 规划纲要提出以超常规措施全链条推动集成电路关键核心技术攻关,工信部、国家发改委随后印发《电子信息制造业发展 "十五五" 规划》,提升关键装备、EDA 等供给能力,国产装备与计算光刻软件迎来确定性机遇。
在此背景下,东方晶源同时覆盖 "电子束量检测设备" 和 "计算光刻软件" 两个高壁垒环节,并以创始人俞宗强提出的"电子束量检测+计算光刻"为核心的芯片设计制造全流程优化方案(HPO)为牵引,向芯片制造良率管理整体解决方案延展,形成 "硬件赋能软件、软件优化硬件" 的正反馈闭环。
据披露文件显示,截至2026年上半年末,东方晶源累计拥有260项授权发明专利,其中境内发明专利196项、境外发明专利64项,另有85项授权实用新型专利、13项授权外观设计专利。同时构建起完整的自主技术体系,涵盖电子光学、真空系统、高速扫描成像、缺陷分类算法、OPC、ILT、光刻仿真与良率数据分析。另有核心自研电子光学系统(EOS)实现突破,CD-SEM、EBI和PanGen均获评北京市首台(套)重大技术装备,软件端PanGen计算光刻工具已掌握7nm/5nm先进节点所需的全部关键技术。
产品矩阵上,东方晶源硬件端具备CD-SEM、EBI、DR-SEM、HV-SEM 四款覆盖前道工艺的电子束量检测设备,其中EBI国内首款通过产业化验证的电子束缺陷检测设备,量产超5年;软件端PanGen已在14nm及以上逻辑工艺和1xnm及以上存储工艺实现量产。
本次IPO,东方晶源拟募资25亿元,将重点投向高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目和计算光刻与设计工艺协同优化 EDA 工具研发升级项目,加速 HV-SEM等高毛利产品放量,持续推动国产替代,为我国集成电路全链条自主可控贡献更坚实的装备与软件支撑。
