【特地对接2840】揭榜挂帅项目：基于AI服务器电路板用低涨缩低损耗耐 CAF 覆铜板关键产业化技术

一、需求名称

基于AI服务器电路板用低涨缩低损耗耐 CAF 覆铜板关键产业化技术

二、需求目标

目前主要瓶颈在于芯片高功耗高传输效率要求高端覆铜板需要具备极低介电损耗、稳定介电常数及超低热膨胀系数， 同时下游的 PCB 板因层数多（最高 72 层）和线路密集带来的高精度加工要求。项目重点攻克目前传统覆铜板耐热性、耐 CAF 能力不足，介电损耗较大的问题，同时降低基材涨缩满足高多层加工需求，充分利用人工智能赋能来提升研发效率，借助大语言模型驱动的多智能体来加速材料推荐、配方筛选、工艺优化等过程， 以实验验证反馈给模型进行迭代优化，最终解决传统覆铜板在高端 AI 服务器应用中的性能瓶颈。项目实施完成预期达成年产 20 万张规划，带动国产AI服务器电路板用覆铜板的国产化，保障国家AI战略安全，形成 1-2项核心专利，成为安徽省覆铜板行业AI服务器电路板领域的核心技术支撑，推动行业技术升级。

三、成果形式

1、核心产品：开发完成一款适用于AI服务器电路板用高性能覆铜板，满足其对基材高耐热低损耗的需求，同时匹配其高多层（最高 72 层）及高精度加工需求，能长期高温下稳定运行；

2、关键技术及工艺：树脂/铜箔/玻布三大主材匹配协同降低介电损耗技术、基材高耐热与耐 CAF 整体提升技术、高填充比填料与树脂复配技术、工艺流程杂质离子管控技术、PCB 精密加工良率提升技术；

3、知识产权：累计申请专利 2 项（发明 1 项，实用新型 1 项 ）；

4、产业化基础：建立AI服务器电路板用高性能覆铜板生产标准，打通上下游产业链，与浪潮、中兴、华为等终端实现采购意向协议，实现年产 20 万张高性能覆铜板目标；

5、项目实现新增产值 8000 万元，利税 600 万元，带动省内铜基新材料、PCB、算力硬件等上下游产值 20000 万元。

四、技术指标：

1、热力学性能：玻璃化转变温度 Tg ≥ 200℃；耐热性T288 ≥ 120min；

2、机械性能：热膨胀系数 CTE ≤2.0%（ 1.5mm）；

3、 电学性能：介电常数 DK 值： 3.35-3.65；介质损耗因子 Df 值：0.002-0.004；耐离子迁移性（耐 CAF）双 85/500V下耐 CAF 测试 ≥ 1000h；

4、压合及 PCB 加工可靠性：压合厚度偏差 ± 0.050mm （ 1.5mm），PCB 加工良率 ≥ 90%。

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