盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶仪式圆满举行

当前，AI应用蓬勃发展，全链条国产芯片需求日益迫切，先进封装产能持续紧缺。作为晶圆级先进封装和芯粒多芯片集成封装领域的龙头企业，盛合晶微立足现有产业根基、贴合业务长远发展，加快推进该项目建设。项目总投资98亿元，是公司产能扩充与技术升级的重要载体。项目建成后，将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，夯实产能供给基础，有力保障数据中心、5G通信、移动终端、汽车电子等领域的市场需求，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力。

面对这一市场窗口，盛合晶微抓紧推进项目建设。自今年5月奠基以来，项目克服工艺标准高、交叉施工多、工期压力大等难点，科学组织、精细施工，短短五个月完成约16万平方米建筑施工，体量相当于公司现有三座主厂房的总和，有力支撑了未来以更高效率构建更大规模的先进封装产能，匹配公司不断增长的业务需求，提升公司服务下游客户的能力，并推动前瞻布局的科技成果的产业化落地。

下一步，盛合晶微将集中精力推进净化间装修及后续建设，确保项目如期建成投产。随着产能与技术服务能力的同步提升，公司也将持续为下游客户提供更稳定、更可靠、更丰富的先进封装产品与服务。