奋战四季度 | 中瓷电子提良率 拓产能 全力打赢年度目标攻坚战

提良率强优势，拓新局蓄动能

研发团队锚定“产能上量、良率提升”核心目标，聚焦OXC高密度基板、高速相干管壳开展技术攻关，持续优化布线设计、固化成熟工艺路线，夯实现有产品竞争力。同步跟进AI数据中心下一代技术演进方向，协同客户推进高导热基板开发，快速闭环各类技术问题，保障新项目验证落地，高起点支撑公司中长期业务布局。

深挖产线产能，深耕基板赛道

为保障产品稳定性与交付时效，生产、工艺、设备、质量团队协同联动，统筹推进扩产，优化溅射、光刻、AOI检验等关键工序，深挖产线产能，紧盯良率提升。积极开展质量培训，强化全员质量意识。各岗位压实责任，实行闭环管控，同步加快新材料验证与新工艺迭代，高质量推进高端陶瓷基板研发。

数据赋能抓调度，靶向发力冲目标

一方面算清指标账。对照年度计划逐项盘点完成情况，把缺口分解到月、细化到周，明确到责任部门，做到缺口清，任务明。另一方面排好生产计划。坚持日调度、周总结、月分析，围绕交付节点、生产产能倒排计划，发现偏差及时预纠偏，确保完成全年各项任务指标。

号角已吹响，攻坚正当时。中瓷全体职工正以时不我待之态、攻坚克难之姿，用实干实绩冲刺收官，坚决打赢年度目标攻坚战！