2026年10月27日，南亚新材首次披露正筹划发行H股并申请在香港联交所主板上市。
综合｜公司公告、定期报告、公司官网、公开报道
一台AI服务器从GPU、交换机到高速连接器，最后都要落在一块承载芯片、电源、信号与散热结构的电路板上；而覆铜板正是这块电路板最早进入生产线的材料。
南亚新材2000年在上海嘉定成立，长期生产覆铜板和粘结片，2020年登陆科创板，业务一路伴随消费电子、通信设备和服务器升级。
AI服务器把数据传输速度和材料损耗推向更高标准，南亚新材的产品路线也从通用基材转向高速、高频和低损耗材料。M6至M8高速材料已经批量供货，M9正进入多家客户认证及新品导入阶段，M10层级高速基材已推出，瞄准下一代高速背板。过去被视为标准化的覆铜板，正在因传输性能、可靠性和散热要求被重新定价。
当AI算力建设的订单从芯片厂和服务器厂向材料端传导时，南亚新材的报表率先给出了放大后的数字：前三季度营业收入达到77.64亿元，同比增长111.93%；归母净利润达到14.51亿元，同比增长817.72%；扣非归母净利润14.38亿元，同比增长898.48%。
第三季度成为全年利润释放最集中的阶段，单季营收35.40亿元，同比增长160.62%，归母净利润9.90亿元，同比增长1295.94%，约占前三季度归母净利润的七成。公司披露，销量增长、售价提升和产品结构改善共同抬高了盈利水平，单季综合毛利率升至38.08%，较2025年全年约11.99%的水平跃升明显。
利润快速上行的同时，公司仍在为下一轮材料迭代提前投入，前三季度研发投入3.53亿元，同比增长92.26%。AI算力高速高频材料、IC载板材料和先进封装材料，需要经历研发、客户认证和批量交付三道关口，研发投入占营收比例为4.55%，也说明公司正在用当期的高景气收入支撑下一代产品储备。
就在筹划赴港前不久，南亚新材已经完成一轮A股定向增发，公司以每股279.11元发行322.45万股，募集资金总额9亿元，扣除发行费用后的净额约8.89亿元。资金投向与高阶高速覆铜板扩产直接相连，相关项目规划年产720万张覆铜板及1600万米粘结片，意在把当前客户认证和订单需求转化为可持续的供货能力。
从上海嘉定的早期工厂出发，南亚新材的产能版图已经延伸至江西吉安、江苏南通和泰国。江西N6基地已全面达产，江苏N8工厂计划于2026年第四季度启动试生产，N9项目继续推进，泰国生产基地则为海外客户认证和交付预留空间。海外收入目前占比仍低，海外工厂能否接住新增订单，将决定产能国际化能否转化为收入国际化。
南亚新材本轮利润爆发并非单一价格因素推动，AI基础设施扩张带来的高端产品放量、覆铜板价格改善和产品结构上移共同抬高了毛利率。公司从通用覆铜板转向高速、高频和低损耗材料，也使收入表现与算力硬件周期的关联更加直接。
订单、交付与回款的节奏差异已经反映在现金流上，前三季度经营活动产生的现金流量净额为-1.00亿元，期末应收账款升至43.41亿元，同比增长91.57%。收入、利润与应收账款同步增长，说明公司正在承接更大的供货规模；回款速度、库存周转和海外基地投产效率，将决定这轮高利润最终能沉淀多少现金。
参考来源｜南亚新材H股筹划公告、2026年第三季度报告、2026年半年度报告、公司官网、公开报道。本文所载信息仅来源于公开渠道整理分析，仅供资讯参考，不构成任何投资建议、上市合规意见与交易决策依据。
