11月5日，第九届中国国际进口博览会在上海开幕。本届进博会技术装备展完整覆盖集成电路全产业链，三星、SK海力士、高通、英特尔、AMD、新思等国际半导体巨头悉数亮相。展会现场显示，芯片厂商的竞争焦点已从单纯的参数比拼，转向以机柜、集装箱及终端形式交付的“可移动算力工厂”，反映出AI数据中心资本开支推动下，产业瓶颈正从晶体管延伸至内存带宽、电力供应及工程效率。
存储三巨头同台竞技：破解AI“内存墙”
随着大模型训练与推理规模扩张，“内存墙”成为制约算力释放的关键瓶颈。三星、SK海力士、美光全球存储三巨头在展台上集中展示了针对AI时代的技术路线与产品布局。
SK海力士：全场景存储解决方案
SK集团以“人工智能”为主题参展，SK海力士展示了覆盖数据中心至端侧AI（On-Device AI）的存储方案，包括服务器用DRAM模组、eSSD及LPDDR6等。
在服务器DRAM领域，SK海力士重点展出面向大容量应用的256GB DDR5 RDIMM、高带宽128GB DDR5 MRDIMM，以及提升能效与空间利用率的192GB SOCAMM2。在企业级SSD方面，展示了采用QLC NAND的大容量PS1101 E3.S及基于第六代PCIe的PSF010 E1.S。
图：海力士展台
SK电讯展区则展示了商业化的AI Inference Factory，该方案整合AI计算资源、推理软件及浸没式液冷技术，针对不同推理阶段优化配置多种AI芯片，以应对成本、能耗及内存挑战。
三星：可视化芯片逻辑与高速传输
作为进博会“全勤生”，三星累计在华投资约290亿美元，其中94%投向半导体等尖端领域。今年三星展台首次采用芯片造型一体化设计，直观展示内部技术逻辑。
存储领域，三星展出了LPDDR5X-PIM、LPDDR6及UFS 5.0等产品。其中，LPDDR6传输带宽较上一代提升45%，最高支持125 GB/s；UFS 5.0基于UniPro 3.0和M-PHY 6.0标准，带宽高达10.8 GB/s，顺序读写速度翻倍，随机读取速度较UFS 4.1提升5倍。
图：三星展台
美光：聚焦HBM与高密度存储
美光重点展示HBM与高密度存储产品。专为英伟达Vera Rubin设计的HBM4 36GB 12H已于今年一季度量产出货；9650为其首款量产的PCIe Gen6固态硬盘；6600 ION单盘容量达245TB；192GB SOCAMM2此前已送样。
图：美光展台
数据显示，2026年第三季度，全球五大存储芯片厂商合计营业利润约32万亿日元，同比激增10倍。业内认为，AI推理带动存储全链路需求结构性上行，叠加云服务商资本开支大幅增长，HBM、服务器DRAM及企业级SSD等产品需求同步扩张。
计算与连接巨头：从“卖芯片”到“交付算力工厂”
相较于存储解决“供血效率”，计算与连接厂商正重构算力的生产与交付方式。英特尔、AMD、高通等巨头的展台变化表明，算力产业已进入工业化交付阶段。
高通：6G原型机首秀与数据中心布局
高通展台亮点为全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机公开实物展出。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合测试。高通表示，距离6G商用尚有3-4年，当前原型机主要承担测试验证任务，未来将逐步芯片化、小型化。
图：高通展台
财报显示，高通预计2027财年第一季度数据中心业务收入超6.5亿美元，全年该业务营收有望达到50亿美元，公司正积极拓展AI数据中心基础设施市场。
英特尔：18A制程与模块化算力舱
英特尔展示了基于Intel 18A制程工艺的酷睿Ultra新品、至强6及至强6+数据中心CPU。其中，至强6+最高拥有288颗能效核和576MB三级缓存，单颗处理器可支持超1000个智能体。
图：英特尔展台
在交付形态上，英特尔推出绿电储能算力一体化方案。单个集装箱式算力舱可容纳12个标准机柜，支持100千瓦至数兆瓦级部署，定制周期8至12周，最快一周内即可投入运营，支持模块化扩容。
AMD：Zen6架构赋能智能体AI
AMD首次在中国市场展示基于台积电2nm制程、Zen6架构的第六代EPYC（霄龙）处理器。该处理器最高支持256线程、512核心及1.6TB内存带宽，针对智能体AI基础架构进行了专项优化。
图：AMD展台
AMD全球副总裁唐晓蕾表示，随着智能体AI发展，CPU在AI基础设施中的作用愈发关键，正成为支撑新一代AI数据中心的核心计算引擎。
底层技术支撑：新思科技与西门子构筑算力底座
算力产业的快速迭代离不开底层技术支撑。新思科技与西门子等企业展示了从芯片接口IP到数据中心能源管理的整体解决方案。
新思科技：3nm工艺接口IP
新思科技展示了接口IP、汽车电子数字孪生平台及硬件辅助验证产品线。在接口IP领域，推出了基于3nm工艺的PCIe 7.0、LPDDR6 PHY及高速224G SerDes硅验证IP解决方案，旨在满足下一代AI高性能计算需求。
西门子：绿色数据中心与特高压技术
西门子重点展示数据中心解决方案5.0+，已在宁夏中卫、内蒙古乌兰察布等地应用。此外，还展示了全球电压等级最高、单台容量最大的±1100kV特高压换流变压器，应用于昌吉-古泉特高压直流输电项目。
图：西门子展台
纵观本届进博会，全球半导体龙头的竞争核心正从“单品参数竞赛”转向“系统级解决方案能力”。“算力工厂”的整体表现取代“单颗芯片效能”，成为行业新的价值锚点。