6亿人民币! 邦芯半导体获得B+轮融资

邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资

近日，上海邦芯半导体科技有限公司（简称“邦芯半导体”）宣布完成总规模超6亿元的B+轮融资。本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等知名机构跟投。所筹资金将重点用于先进制程设备研发、产能扩充及华中区域交付体系建设。

深耕前道装备核心工艺

作为一家专注于半导体前道装备的企业，邦芯半导体深耕核心工艺技术，已构建起涵盖介质刻蚀、化学干法刻蚀及钨薄膜沉积的全谱系产品矩阵，致力于提升国产半导体设备的核心竞争力。（来源：集微网）