ST对分销商的销售额增长了，渠道库存却继续下降。
工业客户的采购正在恢复，ST增加出货后，渠道库存仍没回到正常目标。
车规芯片也有新动向：大众为下一代平台选定NXP的S32K5系列MCU，博格华纳则与Wolfspeed签下多年期碳化硅器件供货协议。
01 工业回暖，ST渠道库存还在降
10月29日，ST公布第三季度业绩：工业业务收入同比增长40%、环比增长12%，主要由通用MCU、模拟和电源转换产品带动。
两天前，NXP公布的工业与物联网业务收入为8.02亿美元，同比增长39%、环比增长6%。
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两家的业务范围并不完全相同，但收入都比去年同期和上一季度增加，工业相关采购的恢复已有数据支持。
再看ST的
渠道。第三季度，ST对分销商的销售额同比增长38.8%，分销库存却继续下降，仍低于公司正常目标。ST同时表示，多个产品类别的需求超过供应。
货补进去了，库存仍没积起来。对渠道来说，新增到货还没有形成更充足的库存缓冲。
不过，ST自己账上的库存是增加的：从第二季度末的31.9亿美元，升至第三季度末的32.5亿美元。公司给出的解释是，为第四季度收入增长备货。
原厂在备货，分销商的库存却在下降。两个数字放在一起看，才能知道货处在哪个环节。
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NXP的情况又不同。它的渠道库存维持在11周，与第二季度持平，也高于去年同期的9周。
两家公司的工业相关收入都在增长，但渠道库存并没有一起下降。具体型号的供货情况，还得回到各自的产品线。
02 大众选定S32K5，车规MCU怎么变？
10月26日，大众集团与NXP宣布战略合作。S32K5系列MCU将用于大众未来软件定义汽车的分区架构，并支持跨品牌、跨车型部署。采用新架构的首款车型计划于2027年推出，S32K5目前仍处于预量产阶段。
分区控制带来的变化，可以从一辆车里的控制任务看。
原来分散在多个电子控制单元中的功能，将集中到区域控制器。S32K5连接局部区域的传感器和执行器，处理车身、照明、舒适性、底盘及安全相关功能；更复杂的计算任务，则交给中央计算平台。
独立控制单元减少了，区域主控要做的实时控制和通信工作却更多了。
因此，选MCU时还要一起考虑通信和电源。NXP的S32K5资料列出了以太网、CAN FD和CAN XL等网络能力，并把FS25系统基础芯片列为电源配套，支持供电、唤醒、诊断和独立安全监控。
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多个品牌、车型共用MCU技术，也让一部分选型和采购决策提前到整车平台开发阶段。主控、接口和安全电源需要配合，供应安排也要跟着平台走。
车规MCU的机会因此要看产品结构：哪些分散功能被整合了，区域主控增加了哪些要求，对应需要什么配套。这比只数一辆车用了多少颗MCU，更能说明新架构带来的变化。
03 800V平台选用1200V SiC，长约先签下来
两天后，另一项车规合作落在牵引逆变器上。
10月28日，Wolfspeed宣布与博格华纳签订多年期碳化硅器件供货协议，支持后者下一代800V碳化硅逆变器平台。博格华纳将采用Wolfspeed的1200V碳化硅技术。
这里的两个电压，指的是不同对象：800V是逆变器所服务的高压平台，1200V是所用SiC器件的耐压等级。
大众先确定共同MCU技术，博格华纳通过多年期协议安排SiC供货。两项合作对应不同功能，却都把关键器件的选择与供应安排，提前到了下一代车型推出之前。
这份SiC协议尚未披露数量、价格和具体订货号，能明确看到的是博格华纳下一代平台的供应选择。它会给通用SiC渠道带来多大影响，还缺少具体供货信息。
工业芯片需要跟进的是当下的补货和库存，车规新平台则要提前跟进选型与供货安排。两边都有需求变化，采购发生的时间和涉及的产品却不一样。