硬科技创业者注意了，本年度集成电路与人工智能领域最具分量的赛事之一，迎来了最后的入场机会。
第八届全国“创业之芯”大赛全国总决赛正式定档，将于2026年11月25日至27日在中国光谷拉开帷幕。当前，总决赛项目征集已进入最后的冲刺阶段，面向集成电路全产业链的优质项目开放补录通道。对于尚未搭上分站赛直通车的创新团队而言，这是直接对话顶级投资机构、链接光谷产业资源的最后窗口。
为什么值得参加？
本届大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，绝非普通的商业路演。历经七届沉淀，该赛事已汇聚超900个科创项目与200余家产业投资机构，是业内公认的“硬科技创业风向标”。
落地光谷，意味着更精准的产业赋能。作为我国光电子与半导体产业的核心集聚区，光谷具备从光通信、存储到先进封装的完整产业链条。入围总决赛的项目，不仅将角逐特等奖、一等奖、二等奖，更将直接获得与光谷本地产业政策、孵化服务及头部资本深度对接的资格。在这里，技术验证与商业落地之间的距离被大幅缩短。
谁能站上总决赛舞台？
大赛对参赛主体保持开放姿态：无论是已注册的企业，还是尚未成立公司的个人、高校团队及科研机构，只要项目处于中早期阶段，且具备完整的技术规划与一定的验证基础，均可报名。
赛制上，组委会将根据项目发展阶段划分天使组与成长组进行差异化评审。其中，天使组主要面向营收低于300万元且融资轮次不超过1轮的早期项目；成长组则面向已注册公司且具备一定融资或营收规模的成长期企业。核心要求始终明确：技术具备创新性，知识产权清晰无纠纷，且产品拥有可观的市场前景。
报名从速，切勿错失最后机会。鉴于总决赛筹备已进入倒计时阶段，组委会提醒意向参赛者务必尽快完成材料提交与资格确认。这是第八届大赛全国总决赛的最后一轮项目征集，错过将需再等一年。
大赛报名及咨询
联系人：陈女士
联系电话：17347982265
光谷的聚光灯已经亮起。对于真正具备硬核实力的团队而言，大赛不仅是竞技场，更是与产业资本、地方政策以及同行精英产生化学反应的最佳场域。请抓紧最后的时间，让您的项目在11月的武汉绽放。
