近日，上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）正式宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由由华映资本领投，上海知识产权基金、凯联资本、上信资本、东南网架集团、舜意投资等机构联合投资，募集资金将用于OCS光交换系统研发、硅光IP授权与定制业务布局、产业化能力建设及市场拓展，推动产品验证、客户导入与交付体系建设，加速巩固公司在AI算力光互联领域的领先地位。
孛璞半导体成立于2022年，专注硅光光互联赛道，是国内稀缺的具备量产级硅光全产业链能力的企业。公司凭借从芯片设计、制造封装集成到测试的全流程垂直整合能力，已实现100G/lane、200G/lane硅光PIC芯片规模化量产导入，并自研可动态重构拓扑的硅光OCS光交换解决方案。立足量产级硅光工艺平台，公司以"OCS全光交换"与"硅光IP授权与定制"双主线驱动发展：8×8、16×16、32×32 OCS全光交换机实现量产可交付，同时向光模块、交换机与云厂商开放高速光收发IP授权及联合定制开发和OCS全光交换解决方案，帮助客户利用自身资源快速构建硅光能力，以完整自主可控的国产硅光技术体系，为AI数据中心高速光互联与下一代算力光网络提供核心支撑。
01 技术创新
AI算力集群的持续扩张正在重塑数据中心内部的互联架构。电信号在带宽密度、传输距离和功耗上的瓶颈日益突出，"光进铜退"从行业预判逐步成为工程现实。硅光技术将光器件集成到硅基芯片上，是降低光互联成本、提升端口密度的关键路径。在这一背景下，光互联成为AI基础设施中需求最确定的增量环节之一。孛璞半导体以"OCS全光交换"与"硅光IP授权与定制"双主线布局技术路线：一方面以自研硅光OCS切入AI算力光互联的系统端，另一方面以量产级硅光IP授权与联合定制，赋能产业伙伴快速构建高速光互联能力。
传统数据中心交换依赖电交换芯片与光-电-光转换，随着AI训练集群规模扩大，功耗、时延与端口密度瓶颈日益凸显。孛璞半导体自研的硅光OCS方案以硅光芯片光波导直接交换替代光-电-光转换：32×32 OCS通过增益控制实现无损交换，切换时间为百微秒级；以芯片级集成为基础，推进小型化、模块化及高端口密度的产品形态，为更大规模的光交换系统提供扩展路径。帮助 AI 集群按需求调整物理连接，提高网络资源使用的灵活性，大幅减少交换机部署数量、功耗与资本开支，破解AI算力集群带宽、功耗与扩展性瓶颈。
围绕OCS全光交换与IP授权与定制，孛璞半导体构建了完整的技术与产业化链路。OCS与光收发IP共用设计、共线生产，依托国内供应链布局确保产能弹性和扩张。公司面向光模块厂商、交换机设备商、头部云服务商及产业合作伙伴，提供高速光收发IP授权、定制开发与长期批量配套全周期服务，帮助客户以自身资源快速构建硅光能力，以高性价比、高弹性的供应链体系支撑规模化交付。
02 产业化落地：从流片验证到规模化交付
23年完成了sensor用pic的工艺开发和流片验证，24年完成客户委托定制开发4*100g/lane的芯片设计，并与25年完成给客户的小批量出货，26年全面接入国产fab厂工艺开发和协助客户进入100g/lane、200g/lane的设计服务，并完成国产硅光fab的全面量产验证，并转入ip授权与定制开发的商业模式，8×8、168×168、32×32 OCS全光交换机相继量产交付——完成从工程样片到量产能力的跨越
03 未来布局：OCS与IP授权与定制双线并进，持续强化产业化能力
本轮募集资金将聚焦三个方向：
第一，加速OCS规模化量产与下一代交换矩阵研发，扩大晶圆产能、完善封装工艺、建立批量出货的质量体系，在未来12个月内实现从"可按需提供"到"稳定批量交付"的跨越，同步推进64/72，128/144大规模无损交换矩阵研发，涉及更大规模阵列的热管理、高密度封装以及驱动电路与路由算法的协同优化；
第二，深化硅光IP授权与定制开发，面向下一代高速光连接的NPO（3.2T-6.4T）/CPO联合定制开发OE光引擎，光传感继续为客户提供基础sensor-pic IP服务，助力客户快速构建自身硅光能力；
第三，拓展客户与生态合作，围绕开放接口与设备控制开展技术适配，推进硅光OCS与网络控制系统的协同验证，为更多客户导入做好准备。
孛璞半导体联合创始人兼CEO邢宇飞博士表示：
感谢上海知识产权基金及各位投资人对孛璞半导体技术路线、全栈团队与产业化能力的高度认可。本轮融资将为公司技术迭代、产能建设与市场拓展提供强劲动力。硅光领域真正的壁垒不在单点技术突破，而在于把设计、工艺、封测和系统验证打通的能力。未来公司将高效规范使用募集资金，一方面加速OCS规模化量产与交付体系建设、推进下一代交换矩阵研发，另一方面深化硅光IP授权与定制业务，向产业伙伴输出量产级硅光能力，不断夯实硅光全产业链技术壁垒，助力我国AI算力基础设施自主可控与高质量发展。
上海知识产权基金表示：
本项目所布局的硅光光互联赛道，是AI基础设施中需求最确定的增量环节之一。硅光技术将光器件集成到硅基芯片，是降低光互联成本、提升端口密度的关键路径，国产化替代空间广阔，是具备重要战略价值的硬科技方向。孛璞半导体把从设计、晶圆工艺、封装测试到系统验证的全链条打通，完成了从技术验证到规模交付的跨越——这种工程化与量产能力，在硬科技企业里并不多见。我们坚持投早、投小、投长期、投硬科技，看重的是技术原创性、专利质量与产业链战略地位。我们期待孛璞半导体以OCS与IP授权与定制双主线驱动，持续强化产业化能力与生态合作，为上海乃至全国的AI算力基础设施建设贡献力量。
关于上海知识产权基金（上海国投科创策源基金管理人）
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