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正式揭牌 | 晶帆光电联合重庆邮电大学共建 “LCOS 芯片设计及智能终端开发实验室”

正式揭牌 | 晶帆光电联合重庆邮电大学共建 “LCOS 芯片设计及智能终端开发实验室” 全球半导体产业博览会
2026-11-05
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导读:2027年5月12-14日,欢迎参展参观第九届全球半导体产业(重庆)博览会

近日,晶帆光电与重庆邮电大学集成电路学院共建的 “LCOS 芯片设计及智能终端开发实验室” 揭牌仪式顺利举办。双方领导、行业协会专家、产业链同仁共同见证这一产学研协同创新的重要时刻。

LCOS芯片作为微显示光芯片核心赛道,是AR/VR、智能投影、车载ARHUD、智慧车灯、工业激光装备等终端产品的关键核心底座。当前国内高端LCOS芯片设计、驱动算法、整机终端开发领域仍存在诸多亟待突破的技术壁垒。

扎根重庆江津的晶帆光电,专注LCOS芯片与光模组研发制造,具备工程验证、工艺迭代、产业化落地的完整产业能力;重庆邮电大学集成电路学院在集成电路设计、智能终端、光电技术方向学科积淀深厚,拥有雄厚师资与科研平台。本次共建联合实验室,就是打通高校基础研究到企业产品量产的创新通道,把高校“从0到1”的理论前沿优势,与企业“从1到100”的产业化能力深度结合,补齐技术成果转化中间环节的短板。


联合技术攻关


聚焦高分辨率、超快 LCOS 芯片设计,攻坚驱动电路、光学调校、智能终端方案开发;围绕像素电路、工艺兼容、光学功能层等关键环节,破解行业技术痛点,夯实芯片底层核心能力,并开展整机终端创新开发,打造可验证、可示范的终端方案。

联合产业人才培育


共建实习实训与项目开发平台,推行校企双导师模式。把产业真实工程问题转化为课题,鼓励师生走进企业产线,企业工程师深度参与课题研发,培养一批懂芯片、懂终端、懂产业化的复合型技术人才。

加速科研成果转化


以产业实际需求牵引科研方向,推动实验室技术成果快速走向量产落地。同时联合申报各级科研项目,布局创新平台建设,让科研真正服务重庆集成电路与光电显示产业发展。


本次联合实验室的成立,离不开重庆市各级领导、半导体行业协会以及产业链各伙伴的鼎力支持。未来,晶帆光电期待以此为纽带,联动更多产业链上下游单位协同创新,和重庆邮电大学携手,产出硬核技术、培育产业人才、打造优质产品,助力重庆微显示产业做大做强,为我国 LCOS 光芯片自主可控贡献产业力量。


内容/图片来源: 晶帆光电、江津融媒体中心

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第九届全球半导体产业(重庆)博览会


时间
2027年5月12-14日


地点
重庆国际博览中心


规模
35000展出面积(m²)


展商
900知名企业(家)


观众
28000专业观众(人次)


2027年5月,相约重庆

欢迎您前来参展参观

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全球半导体产业(重庆)博览会
参 展:韩   龙  151-1199-9807
参 会:江   铃  188-8319-1601
参 观:韩舒元  188-7515-7024
媒 体:胡女士  191-2204-3870
官 网:www.gsiecq.com
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全球半导体产业博览会
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