2022.4.5，果汁局公开公布了华为技术有限公司的芯片堆叠封装专利。引起了行业的关注。
摘要
一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。该芯片堆叠封装(01)包括：设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的第一芯片(101)和第二芯片(102)；所述第一芯片(101)的有源面(S1)面向所述第二芯片(102)的有源面(S2)；第一芯片(101)的有源面(S1)包括第一交叠区域(A1)和第一非交叠区域(C1)，第二芯片(102)的有源面(S2)包括第二交叠区域(A2)和第二非交叠区域(C2)；第一交叠区域(A1)与第二交叠区域(A2)交叠，第一交叠区域(A1)和第二交叠区域(A2)连接；第一非交叠区域(C1)与第二走线结构(20)连接；第二非交叠区域(C2)与第一走线结构(10)连接。
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