随着AI大模型、高性能数据中心对光模块传输速率、时延和能效的要求不断提升，推动将光芯片与电芯片整合于同一封装体内的光电合封结构（CPO）获得日益广泛的应用。然而，光芯片与电芯片之间存在显著厚度差异，使得封装过程中实现高质量、高密度焊接成为行业普遍面临的技术难点。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，聚焦光电合封核心方向，开展系统性技术攻关。
一、依托专利预审，助力企业快速构建专利护城河
针对光电合封领域的创新成果，获得权利边界清晰、法律稳定性强的专利权，不仅是华进半导体推动先进封装技术转化落地、开展市场化代工服务的重要基础，更是其在高速光通信及数据中心先进封装赛道上构筑技术壁垒、抢占战略先机的关键环节。
江苏省知识产权保护中心（以下简称“江苏中心”）通过专利快速预审通道，为相关专利申请提供全方位、精细化的指导服务。围绕说明书公开不充分、权利要求撰写不规范等实审阶段常见缺陷，逐项排查、系统整改，对申请文本进行多维度打磨与优化。通过前置化、专业化的文书辅导机制，显著提升申请文件撰写规范性，强化授权后权利边界的清晰度与法律稳定性，为企业创新成果提供坚实知识产权保障。
预审合格的专利申请进入国家知识产权局后，实审效率高，意见陈述快，授权周期短。其中，光电合封结构及其制造方法（2024109544705）授权周期94天，一种具有光口保护的光电合封结构及其制造方法（2024109121560）授权周期80天，充分彰显了江苏中心“提质、提速、赋能、降本”的服务宗旨。
二、核心技术突破垄断、填补高端光电封装领域空白
目前，华进半导体光电合封技术以成功完成2.5D/3D、TSV/3D、FO光学引擎等光电合封解决方案的开发，具备完善的仿真设计及工艺能力，并在为国内外多家客户开展产品研发和代工服务，产品服务于光通信、数据中心、5G通信、激光雷达和光子计算等前沿领域。该技术有效突破了传统光电集成方案在性能与成本之间难以兼顾的行业瓶颈，攻克了光、电芯片封装高度差精准控制的核心难题，实现了高速、低损耗、高可靠性的光电异构集成，成为适配AI算力时代超高速光互联需求的关键技术支撑，为我国高端光电封装产业的国产化与高端化发展提供了坚实的技术基础与可行的产业化路径。
知识产权快速预审机制，已成为助力科技创新企业突破技术壁垒、加速成果转化落地的重要支撑力量。未来，江苏中心将持续发挥专业职能，不断提升知识产权服务效能，推动更多核心技术实现自主突破与产业化落地，进一步完善高端光电封装产业创新生态，推动我国集成电路先进封装产业持续提质升级，为高端电子信息产业高质量发展筑牢知识产权与技术创新双重根基。
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作 者：顾 斌
审 核：丁 甜
发 布：孙 萌
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