近日，Counterpoint Research发布《晶圆代工季度追踪报告》，提出因AI需求强劲等因素驱动，全球晶圆代工行业收入在2024年第二季度同比增长约9%，环比增长23%。
全球晶圆代工行业收入增长情况
收入增长情况：
2024年第二季度，全球晶圆代工行业收入环比增长9%，同比增长23%。
这一增长主要得益于AI需求的强劲推动，尽管整体逻辑半导体市场复苏较慢，但AI应用的广泛兴起为代工行业带来了新的增长动能。
AI需求的作用：
尽管整体逻辑半导体市场的复苏速度较为缓慢，但AI应用的广泛兴起为代工行业带来了新的发展动能，尤其是在高性能计算、数据中心和智能终端等领域的需求大幅增加。这表明，AI需求已成为当前代工行业收入增长的主要驱动力。
主要代工厂商的市场份额
台积电（TSMC）：
全球晶圆代工市场的领导者，以62%的市场份额稳居首位。台积电的强势地位得益于其在先进制程和高性能封装技术方面的领先优势。
三星：
以13%的市场份额排名第二，其主要得益于智能手机库存的补货以及在AI和高性能计算（HPC）领域的扩展策略。
中芯国际和联电：
各自占据6%的市场份额，并列第三。中芯国际在中国市场的快速复苏以及国内无晶圆厂客户的库存调整使其业绩表现优异。
格罗方德（GlobalFoundries）：
以5%市场份额位居第五。
华虹半导体：
以2%的市场份额位居第六。
CoWoS封装的供需情况
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术的产能供应仍然紧张，未来专注于CoWoS-L（高性能版本）的产能扩张可能带来更大的市场机遇。随着AI需求的进一步增长，对先进封装技术的需求也将增加。台积电计划在2025年将其CoWoS产能至少翻倍，以满足客户对AI应用的强劲需求。
这一趋势表明，先进封装技术将在未来晶圆代工行业的发展中扮演关键角色，特别是在高性能计算和AI领域。
非AI半导体的需求恢复
尽管AI相关需求强劲，非AI半导体（如汽车和工业应用）的需求恢复较为缓慢。
预计2024年第三季度智能手机市场的旺季表现可能不尽如人意，汽车和工业需求的复苏也将延迟。
然而，在物联网和消费电子领域，已经开始出现一些紧急订单，这表明这些市场的需求正在逐步恢复。虽然整体市场复苏缓慢，但特定领域的需求仍有增长潜力。
中国市场表现
复苏速度：
中国市场在全球晶圆代工行业中的表现尤为突出，复苏速度明显快于全球其他地区。
中芯国际和华虹半导体等中国代工厂商因国内无晶圆厂客户较早进入库存调整阶段，已比全球同行更早触底，利用率恢复至80%以上。
市场表现：
中芯国际的12英寸需求正在改善，平均销售价格（ASP）预计将有所提高。
中国市场的快速复苏为全球半导体产业提供了新的增长动力。
台积电未来展望
营收增长：
台积电在2024年第二季度的营收表现略超预期，主要归功于AI加速器需求的强劲增长。
未来计划：
台积电将年度营收指引上调至20%中段，预计AI加速器的供需平衡将在2025年底或2026年初保持紧张。
台积电计划扩充CoWoS产能，并预计2025年3nm和5/4nm等先进节点的晶圆价格可能上涨。
其他主要代工厂商表现与策略
三星：
三星的市场表现受益于智能手机库存的补货和在AI/HPC应用领域的扩展策略。
联电：
联电通过专注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等专业技术领域，实现季度业绩强劲增长。
格罗方德和华虹半导体：
格罗方德和华虹半导体在应对市场挑战时，分别在汽车、通信和物联网市场取得了稳健的业绩增长。
总结
总体来看，2024年第二季度全球晶圆代工行业展现了显著的增长势头，特别是在AI需求的强劲推动下。各大晶圆代工厂商在应对市场变化时，均展现出不同的策略和优势，尤其是台积电在先进制程和封装技术上的持续投入，进一步巩固了其市场领导地位。
同时，中国市场的快速复苏也为全球半导体行业提供了新的增长动力。这些因素共同推动了全球晶圆代工行业的整体复苏与发展。
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