总体情况
据中国海关最新数据显示，中国10月共进口半导体制造设备 902台，进口合计 24.76亿美元。占10月全部商品进口额的8‰（千分之8）。
中国半导体制造设备包含以下十类：
制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备 HS 84862010
制造半导体器件或IC的化学气相沉积装置 HS 84862021
制造半导体器件或IC的物理气相沉积装置 HS 84862022
其他制半导体件或集成电路用薄膜沉积设备 HS 84862029
制半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机 HS 84862031
其他投影绘制电路图的制半导体件或IC的装置 HS 84862039
制造半导体器件或IC的等离子体干法刻蚀机 HS 84862041
制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备 HS 84862049
制造半导体器件或集成电路用的离子注入机 HS 84862050
其他制半导体器件或集成电路用的机器及装置 HS 84862090
2023年，我国共进口上述产品11865台，合计274亿美元。平均每月进口989台，22.8亿美元。今年十月进口水平与去年月均持平。
主力产品
其他投影绘制电路图的制半导体件或IC的装置
其他投影绘制电路图的制半导体件或IC的装置 （HS 84862039）的三大主力来源国是：荷兰、日本和德国。2023年，中国共进口790台，其中176台来自荷兰，344台来自日本，119台来自德国，合计占比超过八成。从进口金额看，单一最大来源国是荷兰，进口金额超过85%。2023年，中国是荷兰此类商品的最大买家，占比超过30%。
10月，中国从荷兰进口 进口 4.05亿美元，12台，单价 3377万美元
从日本进口 7841万美元，34台，单价 231万美元
从德国进口 489万美元，9台，单价 54.3万美元
制造半导体器件或IC的化学气相沉积装置
制造半导体器件或IC的化学气相沉积装置（HS 84862021）的最大来源国是新加坡，进口额超过一半。其次是韩国、日本和美国。上述四国合计占比约85%。
10月，中国从新加坡进口进口 1.85亿美元，35台，单价 528万美元
从韩国进口 525万美元，11台，单价 477万美元
从日本进口 630万美元，36台，单价 175万美元
从美国进口 410万美元，16台，单价 256万美元
制造半导体器件或IC的等离子体干法刻蚀机
制造半导体器件或IC的等离子体干法刻蚀机（HS 84862041）的两大来源国是日本和马来西亚，合计占比约2/3。2023年中国进口44亿美元，1476台；月均3.66亿美元，123台。
10月，中国从日本进口 进口 2.73亿美元，49台，单价 557万美元
从马来西亚进口 6239万美元，10台，单价 624万美元
