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1月24日，华为在北京举办了5G发布会。
华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为正式发布业界首款面向5G的芯片——天罡芯片，同时还发布了刀片式5G设备，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，让客户能像搭积木一样搭建5G设施。
丁耘表示，天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：
1、极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；
2、极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；
3、极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
4、高效节能，该芯片为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
据悉，华为目前已经可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：
“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
丁耘提到，5G安装比4G更简单，之前有厂商以4T4R（基站天线四发四收）标准称为商用部署5G网络，如果4T4R叫5G的话，那华为规模部署超过150张5G商用网络了，而华为将8T8R视为5G商用的基本标准，并且在64T64R技术取得进展，实测64T64R覆盖相比8T8R提升80%。
华为5G产品线总裁杨超斌表示，华为完成全部商用测试验证，已在全国17省市建成30余5G实验外场，并且率先完成5G规模验证，创造系列行业记录，华为最佳测试结果是：5G单小区容量达14.58Gbps，是4G小区的97倍；单用户峰值速率5.2Gbps，时延小于1ms。
本次会上，华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，性能提升，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。
华为称，基于AI技术，配合5G基站芯片，可以让能耗减少99%。
此外，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片balong 5000和商用终端。
“全球最强的5G modem”Balong 5000是世界首款5G多模modem，兼容2/3/4G网络，同时是业界首款支持TDD/FDD全频段的5G芯片，带来2倍以上的速率提升，支持华为HiLink协议。
Balong 5000对标高通X50，高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦至少在目前均弱于Balong 5000。
搭载Balong 5000的商用 CPE 现场测试数据速率稳定在3.2Gbps，覆盖能力提升40%，体积缩小20%，支持WiFi 6，WiFi 6条件下速率可达4.8Gbps。
余承东还表示，今年2月，华为将在巴塞罗那举行的世界移动大会上发布折叠屏5G手机。
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