2024年7月31日，黑芝麻智能在港交所发布公告，申请IPO发行3700万股股份，发行价区间为每股28港元至30.3港元，预计8月8日开始交易。
公司简介与发展潜力
黑芝麻智能成立于2016年7月，总部位于武汉，专注于车规级智能汽车计算SoC（系统级芯片）及基于SoC的解决方案供应商。
公司致力于成为“国产自动驾驶芯片第一股”。公司在2023年中国高算力智能驾驶SoC市场中以7.2%的市场份额位列第三，仅次于英伟达和地平线。
黑芝麻智能自成立以来，已完成10轮融资，累计融资6.95亿美元，投资方包括上汽集团、腾讯、蔚来资本等知名企业。目前，公司估值为22.18亿美元。
财务状况
营收增长：公司的营收从2021年的6050.4万元增长至2023年的3.12亿元，年均复合增长率高达127.2%。尽管营收增长显著，公司仍处于亏损状态：
亏损情况：2021年至2023年公司经调整亏损净额分别为6.14亿元、7亿元及12.54亿元。主要原因是高额的研发支出、销售和行政开支。
研发投入：公司2023年研发支出达13.63亿元，占总开支的74%。
产品与研发
主要产品
黑芝麻智能主要产品包括自动驾驶SoC和支持L2级至L3级自动驾驶的软硬件解决方案。公司推出了两个系列的车规级SoC产品：
华山系列：高算力SoC，用于自动驾驶应用。华山A1000系列芯片自2022年开始批量生产，截至2024年3月，出货量超过15.6万片，市场份额达到7.2%。
武当系列：跨域SoC，集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能，2023年4月发布。
研发与技术实力
黑芝麻智能的研发团队由拥有丰富经验的行业专家组成，核心成员来自博世、豪威科技、高通、华为等知名企业。公司计划推出更多高性能产品，如采用7nm工艺、算力超过250 TOPS的华山A2000 SoC，预计于2024年面市。
未来规划与市场前景
未来规划
IPO募集资金用途：
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80%用于研发，包括开发智能汽车车规级SoC、升级智能汽车软件平台、采购研发材料及流片服务等。
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10%用于提高商业化能力。
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10%用于营运资金及一般公司用途。
产品开发：正在开发华山A2000，预计提供超过250 TOPS的算力，用于L3及以上级别自动驾驶。
市场扩展：黑芝麻智能的客户基础不断扩大，截至2023年12月31日，公司已与超过49家汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团等，并获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。计划进一步扩展客户基础和市场份额。
市场前景
随着无人驾驶技术的快速发展，全球车规级SoC市场预计从2023年的579亿元增长至2028年的2053亿元，年复合增长率为28.8%。
黑芝麻智能凭借强大的研发实力和市场地位，有望在未来继续保持高速增长态势。
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