11月6日，大唐电信科技股份有限公司发布重大合同公告显示，其全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以1.03亿元的价格，许可授权给北京松果电子有限公司。同时，联芯科技与北京松果电子有限公司签署了《战略合作协议》，双方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片产品设计和开发。
北京松果电子有限公司是联芯科技与小米的合资公司，其中小米持股51%，联芯科技持股49%，于今年10月16日注册成立。此举被业界认为是小米为了摆脱专利困局、进军芯片市场，降低成本进而占领市场的一次大动作。
今年第三季度，全球知名分析机构IDC报告称，小米以1730万手机出货量排名全球第三。小米手机销量持续增长的背后是庞大的低端手机市场。手机芯片价格决定着手机的成本，而由于小米极度缺乏与核心技术有关的专利，外界一直不看好其在低价策略上的持续发展。国际巨头高通几乎垄断了3G时代所有的芯片技术标准，几乎全球所有的手机厂商均需要对其支付高额专利费；国内厂商华为，通过自主研发海思麒麟芯片，成为除高通之外能够提供4G五模商用芯片的唯一国产手机芯片厂商，使自己的产品线与其他国内厂商实现差异化竞争。对小米而言，既要采取低价策略占领市场，又不能绕开专利壁垒，急需建立自己的研发团队。
此次联芯科技授权给松果电子的SDR1860平台就是被称为“价格杀手”的LC1860芯片，分为三模、五模两款产品，覆盖399到799元的市场，比起目前市场上4G手机千元起步有明显价格优势。小米将借此合作机会建立自己的芯片团队，而联芯科技也将因小米手机的加入提升芯片的出货量。
对于专利问题，业界分析，由于联芯科技是TD-SCDMA专利的主要拥有者，小米加入其专利联盟就能获得保护，故此次合作应该与此没有太大联系。由于高通深陷反垄断调查，此前与其进行专利交叉许可的国产厂商可能将自身拥有的专利作为打击竞争对手的武器，因此，拥有自己的芯片研发力量就显得尤为重要。
