大数跨境

现代汽车将自主研发生产半导体芯片

现代汽车将自主研发生产半导体芯片 土耳其小莫
2021-10-14
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导读:汽车制造商现代汽车(Hyundai Motor)宣布,为应对“芯片末日”(Chipageddon)带来的冲击,将自主研发并生产自己的半导体芯片。

在受“芯片末日”冲击最严重的行业中,汽车行业首当其冲。大众、日产、现代、丰田及通用汽车等车企在美国、墨西哥和欧洲的生产线被迫停工。其中,通用汽车预计利润将因芯片短缺减少高达20亿美元;本田宣布日本某工厂减产约4000辆;日产亦对Note车型生产计划做出调整。

业内预测,今年汽车行业或因芯片危机损失约1100亿美元,导致近400万辆汽车减产。为应对潜在风险,现代汽车宣布将自主研发并生产半导体芯片。其全球首席运营官何塞·穆诺兹表示,现代是最后一家公布该举措的车企。

穆诺兹透露,现代上一季度销售未受重创,但8月和9月最为艰难,部分工厂曾暂时停产。他认为,车企内部研发芯片虽需投入大量时间与资金,却是必要之举。

这一观点颇具道理:缺乏芯片开发经验且难以实现规模化的车企,初期将面临巨大挑战;而具备自供能力的制造商则能更从容地度过危机,同时有望推动全球芯片生产成本下降。另一方面,苹果于二月终止了与某公司关于电动无人驾驶汽车的谈判,该公司未来的走向仍是一个谜团。

【声明】内容源于网络
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