博世集团拆分芯片业务- 大数跨境

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博世集团拆分芯片业务

欧洲并购与投资

2026-11-04

导读：博世正在调整组织架构，并计划于2028年1月1日为半导体业务成立新的“半导体”业务部门。新部门仍将隶属于移动出行事业部，但会脱离此前与移动电子部门共同组成的业务架构。

博世集团拆分芯片业务

图片来源于网络

（博世德国重组，汽车业务将被拆分独立）

（博世把全球中层带到中国：理解中国，正在成为跨国公司的组织能力）

半导体业务将成为独立部门

博世正在调整组织架构，并计划于2028年1月1日为半导体业务成立新的“半导体”业务部门。新部门仍将隶属于移动出行事业部，但会脱离此前与移动电子部门共同组成的业务架构。自2028年起，移动电子部门将专注于汽车电子控制单元和功率电子产品，半导体部门则负责微芯片与传感器的研发、制造及销售。

博世集团董事会副主席兼移动出行事业部主席Markus Heyn表示：“半导体是互联世界的关键基础，也是博世所有业务领域取得成功的重要因素。”通过此次重组，博世希望增强公司在全球半导体行业中的灵活性，并在汽车零部件、智能手机和家用电器等传统应用领域之外开拓新的增长市场。

拓展机器人和人工智能市场

博世计划到2030年实现半导体业务年销售额50亿欧元。公司重点关注的新增长领域包括工业自动化、人形机器人的控制系统，以及面向人工智能数据中心的相关元件。

市场分析显示，未来几年全球及欧洲市场对半导体和硅晶圆的需求将显著增长。博世半导体业务负责人Erik Rein表示，公司在半导体领域的独特优势包括MEMS传感器技术方面的市场及技术领先地位，以及将半导体集成到系统解决方案中的能力。其中尤其包括碳化硅芯片和专用集成电路（ASIC）。博世计划进一步扩大这些优势，并将其应用于选定的新市场。

此外，博世未来将逐步向外部合作伙伴开放自身的制造产能，以发展晶圆代工业务，即为第三方企业提供芯片合同制造服务。

全球扩张支撑业务增长

博世的增长目标建立在此前数十亿欧元投资及全球产能扩张的基础上。公司目前在全球约40个地点布局相关业务，以分散生产风险并确保供应链稳定。近年来，博世已向德国德累斯顿和罗伊特林根工厂投资约30亿欧元，并投入约20亿美元扩建美国罗斯维尔工厂。

除此之外，博世还扩建了马来西亚槟城测试基地，并持有位于德累斯顿的欧洲半导体制造公司ESMC 10%的股份，从而获得直接使用芯片生产能力的渠道。