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磷化铟,乘上光通信的东风

磷化铟,乘上光通信的东风 全球半导体观察
2026-11-04
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磷化铟作为化合物半导体关键衬底材料,凭借适配光纤通信的发光特性,在AI算力浪潮下迎来需求扩张。2026年,随着800G、1.6T高速光模块持续放量,上游磷化铟衬底供需偏紧,交付周期拉长。由于新建产线建设周期长达2至3年,产能释放难以快速匹配增量,海内外产业链企业纷纷通过长协锁货、扩产及并购整合等方式布局。

云南锗业获五年90万片磷化铟长单

11月3日,云南锗业发布公告,控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司与美国光通信企业Applied Optoelectronics, Inc.(AOI)签署《长期供货协议》及《年度合同》。根据协议,AOI计划在2027年至2031年间,每年采购18万片4英寸N型磷化铟衬底,五年合计采购规模达90万片。其中,2027年度预计采购金额为1.944亿美元(不含税),折合人民币约13.05亿元,占公司2025年经审计营业收入的122.46%。

云南锗业是国内锗深加工龙头,业务覆盖锗矿开采至红外级、光纤级锗产品及磷化铟衬底。履约主体云南鑫耀专注磷化铟单晶衬底研发生产。AOI成立于1997年,采用垂直一体化模式,涵盖激光芯片外延、封装及光模块组装,当前重心为AI数据中心高速光收发模块。

此前,云南鑫耀于7月披露另一笔供货协议,总金额5.70亿至8.55亿元(含税),交付期为2026年8月至2027年12月。公司4月审议通过的扩产项目总投资1.8856亿元,达产后将形成年产45万片(折合4英寸)磷化铟单晶片产能。

云南锗业单晶片

10月21日发布的三季报显示,云南锗业前三季度营收13.64亿元,同比增长70.71%;归母净利润1.76亿元,同比增长869.79%;Q3单季归母净利润1.02亿元,同比扭亏为盈。增长主要得益于AI数据中心、光通信市场需求大增,带动磷化铟等化合物半导体材料及红外镜头销量增加,产品均价同比上升。

光通信:磷化铟的核心驱动力

理解磷化铟订单价值需理清其与光通信产业链的关系。光纤在1310nm和1550nm波段损耗最低,磷化铟作为直接带隙半导体,其制备的激光器发光波长恰好落在这一窗口,具备调制速度快、光电转换效率高等优势,是800G、1.6T高速光模块中EML电吸收调制激光器、DFB激光器及高速光电探测器芯片的核心基底。

激光器与探测器芯片需在磷化铟衬底上外延生长功能薄膜,再经切割、封装集成到光模块中。即便在硅光路线中,因硅本身无法发光,仍需磷化铟基连续波(CW)激光器作为外部光源;CPO共封装光学方案同样依赖磷化铟光源。因此,光通信尤其是AI数据中心高速光模块,是磷化铟需求爆发的核心增量来源。

产业链分工明确:Lumentum、AOI等企业负责磷化铟基激光器及光器件制造;云南鑫耀、AXT、JX金属等厂商则位于上游,提供磷化铟衬底基材。

全球扩产与并购密集,巨头垂直整合加速

在行业景气上行背景下,全球磷化铟赛道资本动作频繁,垂直整合趋势显著。最受关注的交易是11月2日Marvell公告拟以全股票形式收购Lumentum,隐含企业价值1150亿美元,预计2028年上半年交割。Marvell主营高速光模块DSP芯片,此举意在补齐磷化铟激光器自研制造能力,打造面向AI光互连和CPO架构的一体化方案。

Lumentum的战略布局

Lumentum总部位于美国加州,是全球磷化铟高速激光器芯片龙头,拥有晶圆制造、外延、封装一体化能力。在被收购前,Lumentum已获得英伟达20亿美元战略投资,并签署多年采购协议,资金用于北卡罗来纳州磷化铟产线改造及研发。同时,Lumentum收购Qorvo厂房改造为磷化铟光器件产线,预计2028年初投产,英伟达为核心客户。

Lumentum管理层表示,EML激光器出货缺口超30%,日本晶圆厂满负荷运转,为此已与AXT签署长期供货协议以保障衬底供给。

全球其他玩家扩产动态

日本JX金属:计划2030财年前投入1200亿日元扩产,目标将产能较2025财年提升7至10倍,以匹配AI数据中心需求,并同步推进调价。

美国AXT:4月完成约6.325亿美元增发募资,优先供给北京通美晶体扩建磷化铟衬底产线,缓解全球供给紧张。

国内企业加码布局

项目扩产:光智科技控股的广东先锐科技启动年产40吨磷化铟晶体项目;宿迁联盛计划设立合资公司,一期规划年产12万片4-6英寸衬底;魅视科技启动磷化铟产业化前期研发验证。

并购整合:兴业科技拟收购青岛立昂晶电磷化铟相关资产;武汉天源收购中讯半导体60%股权切入赛道;海川智能参股大庆溢泰布局中小尺寸衬底;博杰股份控股鼎泰芯源,后者已实现磷化铟衬底量产。

科研突破:中国电科国基南方(五十五所)自研大功率磷化铟激光器及高速光电探测器芯片取得进展,进入下游验证阶段。

中国电科国基南方55所:磷化铟高速光芯片

行业展望:产能与良率是关键考验

AI算力驱动数据中心光互联升级,从800G向1.6T演进,导致底层衬底材料率先承压。磷化铟衬底供给集中,扩产周期长,短期内缺口难以填补。下游厂商通过长协锁货、垂直并购(如Marvell收购Lumentum)以及战略投资(如英伟达投资Lumentum)来锁定关键产能。

云南锗业的五年长单是这一逻辑的典型体现。虽然2027年合同金额占比较大,但需注意这是框架协议,实际执行受出口许可及客户需求影响。对于国内衬底厂商而言,获得订单只是第一步,能否顺利扩充产能、提升良率并稳定交付,才是应对这轮行情的真正考验。

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