总部位于韩国的AI芯片制造商DEEPX宣布，SkyLake Equity Partners在C轮融资中作为第二大股东注资8000万美元。此次融资后，DEEPX估值达5.29亿美元。资金将用于加速新一代大语言模型（LLM）端侧解决方案的研发与商业化落地。
DEEPX由前Apple、Cisco Systems、IBM Thomas J. Watson研究中心及Broadcom资深专家Lokwon Kim于2018年创立，专注于为各类电子设备提供AI软硬件一体化芯片支持。
目前拥有约65名员工的DEEPX正面临激烈的市场竞争。其竞争对手包括上月完成1.2亿美元融资的Hailo、今年4月获7000万美元融资的SiMa.ai，以及2022年获得2700万美元投资的比利时AI芯片初创公司Axelera。
Lokwon Kim表示：“除服务器外，端侧AI市场需绕过云端直接部署AI能力。凭借计算机视觉技术（如人脸/语音识别、智能移动、机器人、IoT及物理安防系统等），端侧AI市场正持续扩张。”
Kim补充道，若今年启动量产，终端产品制造商等潜在客户有望于2025年利用DEEPX AI芯片实现产品商业化。