备受期待的搭载Ryzen AI 9 HX 370处理器的华硕Zenbook S 16笔记本电脑，展示了AMD能为PC带来怎样的变革。凭借全新的Zen 5架构处理器，AMD实现了快速性能，更重要的是高效与多功能性。
华硕Zenbook S 16的主要特点
华硕Zenbook S 16厚度不到半英寸，重量约1.5公斤（3.31磅），比MacBook Pro 16更薄且轻约一公斤，重量与MacBook Air 15相当。
外观方面，提供祖马亚灰和北欧白两种配色，闭合状态下的对角线设计及Ceraluminum材质外壳极具辨识度。
作为Zenbook系列进步的代表，S 16延续了OLED屏幕传统。这款16:10比例的3K屏幕最高支持120Hz刷新率，显著提升了用户体验。
连接性方面，配备1个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口、2个USB 4 Type-C接口、全尺寸SD卡读卡器、3.5mm耳机孔及HDMI 2.1接口，并支持Wi-Fi 7无线连接。
键盘手感舒适，触控板尺寸充裕。用户反馈在高负载下设备运行安静，但屏幕附近区域会有轻微发热。
与同品牌Zephyrus G16相比，Zenbook S 16扬声器音量足够但缺乏低音，不过声场集中在机身中部。
Ryzen AI 9 HX 370
Zenbook S 16搭载的Ryzen AI 9 HX 370处理器拥有12核心，频率最高可达5.1 GHz，功耗为28W。在默认电源模式下，其表现优于三星Galaxy Book4 Edge 16的Snapdragon X Elite，但在性能模式下略逊一筹；相比联想Yoga Pro 9i的Core Ultra 9 185H处于劣势，但明显优于上代Ryzen 7 8840HS。
PCMark 10测试显示，AMD在所有轻度任务中均领先对手，包括Core Ultra 9 185H和Ryzen 7 8840H等机型。该芯片的核心价值在于图形处理和电池续航，而非追求极致峰值性能。
RDNA 3.5 GPU
尽管非游戏本定位，但其集成的Radeon 890M RDNA 3.5 GPU表现突出。3DMark Time Spy测试中，性能接近HP Omnibook X中Snapdragon X Elite的两倍，并与Zenbook Duo的Core Ultra 7 155H不相上下。
在最新的3DMark Steel Nomad Light测试中，AMD展现了高性能优势：虽略慢于MacBook Air M3，但超越了Intel和Qualcomm竞品，也明显优于上代Ryzen 7 8840HS，体现了RDNA 3.5架构的显著提升。
NPU
Ryzen AI HX 370首发搭载AMD XDNA 2神经处理单元（NPU），算力高达50 TOPS，超越Qualcomm和Intel的45 TOPS方案。更重要的是，它是首款支持Block FP16指令类型的NPU，对研究AI模型和应用的用户而言至关重要。