一条产业链里，收益并不是均匀分摊在各个环节：设计靠品牌和架构拿走高红利，制造靠工艺爬坡、产能规模兑现收益，设备和材料赛道因为寡头格局、验证周期长，自带确定性溢价；封测虽同样是规模生意，但在利润分配中处于相对弱势。我们把每个环节的核心职能、产业位置、毛利率区间和代表性企业，连同价值占比梳理如下。
产业链全景表：
环节 |
职能（大白话） |
产业地位 |
毛利率区间 |
代表公司 |
2025 全球规模 |
EDA/IP |
芯片的"画图工具+预制积木" |
卡脖子最深，寡头垄断 |
80%-95% |
新思/楷登/华大九天/ARM/芯原 |
165-180 亿美元（EDA+IP） |
芯片设计 |
决定芯片功能与性能的"总设计师" |
价值链最上层，轻资产 |
35%-65%（公司层面） |
英伟达/高通/寒武纪/海光 |
设计业全球占比约 55%（中国设计业 8261 亿元） |
晶圆制造 |
把图纸变成实体芯片的"超级工厂" |
资本最密集、壁垒最高 |
25%-55% |
台积电/三星/中芯/华虹/晶合 |
1695 亿美元（前十大） |
封装测试 |
给芯片"穿衣服+体检" |
大陆最强环节，规模效应 |
12%-25% |
日月光/安靠/长电/通富/华天 |
680 亿美元（含先进封装 48%+） |
设备 |
制造芯片的"工业母机" |
铁幕级垄断，验证壁垒极高 |
40%-50% |
ASML/应用材料/泛林/北方华创 |
1330 亿美元 |
材料 |
制造芯片的"粮食与辅料" |
品类极多、单品类寡头 |
25%-55% |
信越/TOK/林德/沪硅/安集 |
732 亿美元 |
分销 |
芯片的"批发商+物流" |
低毛利高周转，现金流生意 |
3%-11% |
文晔/大联大/艾睿/安富利/中电港 |
TOP50 合计 2319 亿美元 |
细分为 21 个赛道（每个赛道的规模、格局与 20 家代表公司见第二部分）：
编号 |
赛道 |
所属环节 |
集中度 |
2025 关键读数 |
1 |
EDA 与芯片 IP |
设计工具 |
CR3≈74% |
全球 165-168.5 亿美元；国产化率>15% |
2 |
处理器与 AI 芯片 |
设计 |
双寡头（GPU） |
逻辑芯片全球 +39% |
3 |
存储芯片 |
设计+IDM |
CR3>90%（DRAM） |
2215.91 亿美元，+32.7% |
4 |
模拟芯片 |
设计 |
CR5 40-50% |
843-865 亿美元，+7-9% |
5 |
功率半导体 |
设计+IDM |
英飞凌断层第一 |
器件模块口径 325 亿美元 |
6 |
射频芯片 |
设计 |
前五大>70% |
跟随手机温和复苏 |
7 |
MCU 与计算芯片 |
设计 |
分散（SKU 生意） |
全球 1403 亿元（2024） |
8 |
CIS 与图像/触控传感器 |
设计+IDM |
索尼+三星+豪威>60% |
手机三摄化+车载高增 |
9 |
FPGA 与可编程逻辑 |
设计 |
CR4（海外）>90% |
通信/AI/军工三驱动 |
10 |
晶圆代工与 IDM |
制造 |
台积电 69.9% |
1695 亿美元，+26.3% |
11 |
封装测试（OSAT） |
封测 |
前五大 74.9% |
OSAT 3332 亿元，创新高 |
12 |
先进封装生态 |
封测 |
台积电 2.5D/3D 占 90%+ |
522-560 亿美元，占比过半 |
13 |
光刻设备与产业链 |
设备 |
ASML 95% |
EUV 垄断；国产从 0 到 1 |
14 |
刻蚀与薄膜沉积设备 |
设备 |
前五>70% |
WFE 1157 亿美元 |
15 |
清洗/炉管/注入/涂胶显影 |
设备 |
分环节寡头 |
国产化率提升最快的一档 |
16 |
量检测与测试设备（ATE） |
设备 |
KLA 47%/爱德万+泰瑞达双寡头 |
测试设备 2025 年 +55.3% |
17 |
硅片与衬底 |
材料 |
CR5（硅片）>90% |
全球约 114-135 亿美元 |
18 |
光刻材料与掩膜版 |
材料 |
日本 67%（ArF/EUV 胶） |
光刻胶 48-73 亿美元 |
19 |
电子特气与湿电子化学品 |
材料 |
海外 78%（特气） |
特气 62-95 亿美元（口径差异） |
20 |
CMP/靶材/封装材料 |
材料 |
安集抛光液 10% |
CMP 材料 36-48 亿美元 |
21 |
半导体分销 |
流通 |
TOP4 占近 55% |
TOP50 合计 2319 亿美元 |
供需分析与周期定位
半导体当前处于"繁荣期中段"：产能大周期处于 AI 驱动的扩张早中期，库存小周期在 2025H2 出现存储侧的"主动去库存已完成+被动补库存进行中"的错位组合——警惕 2027 年存储扩产集中释放后的下一次过剩。
阈值指标 |
萧条 |
复苏 |
繁荣 |
过热/衰退前夜 |
产能利用率 |
<70% |
70-85% |
85-95% |
>95% 满产 |
库存分位 |
高 |
中 |
低 |
极低且缺货 |
价格-成本线 |
跌破成本线 |
回到成本线上方 |
明显高于成本线 |
暴涨 |
CapEx 增速 |
负 |
转正 |
双位数增长 |
极高位 |
当前读数（2025Q4-2026H1） |
判定 |
中芯/华虹满产满销、部分涨价（TrendForce/TechNews，2026 年 3 月）；台积电供不应求 |
繁荣 |
存储厂商库存水位持续下降、服务器缺口扩大（CFM，2026 年 1 月）；模拟库存已降至健康水平（WSTS 口径，2026 年 4 月） |
繁荣 |
DRAM/NAND 价格大涨且预计 2026 全年上涨（CFM）；成熟制程代工价上调约 10%（中芯/华虹/晶合，2026 年 6 月起） |
繁荣 |
2025 年设备销售 1330 亿美元创新高（SEMI）；2026-2027 预计 1450/1560 亿美元 |
繁荣（未到过热阈值，但斜率陡峭） |
结论（判断）：四项阈值均指向"繁荣期"，且尚未出现"过热"特征（没有全行业无序扩产，产能扩张集中于 HBM/CoWoS 等真实瓶颈）。但必须做双向解读："价格贴近成本线"环节（功率、模拟的成熟产能）既是出清支撑，也可能是龙头自身亏损的信号——中国功率半导体 2023-2024 的价格战即为例证，当前该类环节处于"从出清走向复苏"的更早阶段，节奏落后 AI 链 3-4 个季度。
（以上内容均来自公开信息，若与案例具体内容存在差异，以该案例披露为准，本文仅做交流和分享，不构成任何投资建议）
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