苹果iPhone 17系列将搭载自研Wi-Fi与蓝牙芯片
继昨日发布M4系列芯片后，苹果再传新进展：计划在2025年推出的iPhone 17系列中，正式启用自主研发的Wi-Fi和蓝牙芯片。
摆脱博通依赖，转向台积电N7制程
分析师Ming-Chi Kuo在X平台透露，据悉苹果目前每年从Broadcom采购超过3亿颗Wi-Fi和蓝牙芯片。然而，为了减少这种依赖，苹果将开发自己的芯片。
新一代自研芯片将由台积电采用N7制程工艺生产，支持最新的Wi-Fi 7标准，带来更快的网速与更优性能。此外，苹果还在设计一款集成5G、Wi-Fi和蓝牙功能的芯片。Kuo指出，这款芯片将出现在iPhone SE 4和iPhone 17 Air等设备中。
降本增效，分步推进自研战略
此举旨在降低成本并加强产品生态整合。苹果计划未来三年内在几乎所有产品中普及自研Wi-Fi芯片。需要注意的是，苹果的5G与Wi-Fi芯片将保持独立，其中5G芯片预计率先在iPhone SE上单独应用。
长远来看，自研芯片的设计将通过增强产品间协同性来提升用户体验，并为后续创新功能的落地提供硬件基础。