第三届新质生产力并购及投融资交易对接大会
80余个路演项目发布
已实现盈利的AI保险垂类大模型企业、华为滤波器核心供应商、进入AI服务器液冷市场的制造商，以及布局商业卫星、航天激光通信、具身智能与脑机接口的科技企业……
80余个路演项目，将集中亮相。
11月7日，第三届新质生产力并购及投融资交易对接大会即将举行，路演项目名录现发布。
本次项目覆盖人工智能、具身智能、半导体、商业航天、先进制造、生物医药等领域，既有探索前沿技术的创新企业，也有已进入产业供应链、向新兴业务拓展的制造企业。
对于正在寻找投资项目、并购标的与产业合作伙伴的机构，这是一份值得提前研究的名单。
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项目亮点
AI商业化：从技术能力走向具体业务
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德联易控聚焦AI保险垂类大模型，项目资料显示已实现盈利；心鉴智控面向玻璃行业提供AI视觉检测，涉及UTG超薄玻璃检测设备；望石智慧布局AI4S基础设施与小分子药物研发。
从行业模型到工业检测、药物研发，项目覆盖多种应用路径，为关注AI商业化的投资机构提供集中接触企业的机会。
具身智能：覆盖数据、核心部件与应用
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柏川数据布局具身智能数据服务，知行机器人涉及末端执行器与灵巧手，上海优复博智能聚焦工业具身智能与机器人大脑。
高空维保、特种巡检、电力设备清洗、庭院作业等应用项目同步亮相，呈现从基础能力到场景落地的多环节布局。
芯片与算力：关注关键技术与产业配套
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紫荆半导体布局RISC-V芯片，光羽芯辰聚焦3D DRAM存算一体AI芯片，深圳飞渡微电子面向端侧感算芯片。
与此同时，惠州德荣已进入AI服务器液冷市场，天津亚星布局汽车热管理与AI算力散热，提供观察制造企业拓展算力业务的具体样本。
商业航天与前沿科技：集中呈现多个技术方向
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魔方卫星布局商业卫星整星研制与星座运营，镭神智能涉及航天激光通信与激光雷达，擎飞航空聚焦支线物流重载无人机。
此外，名录还涵盖AR光学、脑机接口、合成生物、绿氢制取等方向，进一步拓展投资与产业合作的选择范围。
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完整项目名录
从前沿技术到产业应用，从核心部件到系统方案，80余个项目集中呈现。
欢迎投资机构、上市公司及产业资本提前关注名录，筛选意向项目，围绕技术、产品、客户及合作需求开展现场交流。
— 会场一 —
— 会场二 —
— 会场三 —
— 会场四 —
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参会对接
本届大会汇聚80+家上市公司、250家创投机构、50家国资产投及地方投促单位、200家科创企业，推动项目与资本、技术与产业之间的交流对接。
| 80+ 上市公司 |
250 创投机构 |
| 50 国资产投及地方投促单位 |
200 科创企业 |
投资机构可集中接触项目，上市公司与产业资本可围绕业务布局寻找投资、并购及合作对象，地方产业平台可结合产业发展需求对接企业。
一天之内，集中接触多个赛道、多类项目与不同产业资源，是本次大会提供的直接价值。
诚邀投资机构、上市公司、产业资本及地方产业平台参会，与项目企业面对面交流，发掘值得进一步推进的投资与合作机会。
2026年11月7日
上海 · 复旦大学
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