全球前11大芯片制造商之一的AMD发布全新芯片系列，首发Ryzen AI 300及Ryzen AI Max系列。全系配备专用神经处理单元（NPU），可加速文本摘要、Windows 11 AI图像编辑等特定AI工作负载。
Ryzen 300系列
Ryzen 300系列包含6至8个核心，最高加速频率达5GHz，轻度使用场景下电池续航超24小时。该系列涵盖Ryzen AI 7 350、Ryzen AI 5 340、Ryzen AI 7 Pro 350及Ryzen AI 5 Pro 340四款SKU，预计2025年第一、二季度上市。
Ryzen AI Max与Ryzen AI Max Plus详情
Ryzen AI Max及Max Plus搭载多达40个RDNA 3.5计算单元、16个Zen 5 CPU核心，并配备带宽达256GB/s的新型内存接口。
据AMD数据，旗舰AI Max Plus 395图形性能较Intel Lunar Lake顶配Core 9 288V高出1.4倍，3D处理性能高出2.6倍。
AI Max系列功耗高达120W，适配一体机等内置电脑设备。
对比Apple M4 Pro MacBook Pro
AMD宣称AI Max Plus 395性能超越M4 Pro MacBook Pro，但测试排除了M4部分高配版本。在与12核M4 Pro的渲染基准对比中，AI Max Plus 395在v-ray工作负载领先86%；Cinebench 2024测试中以2%微弱优势胜出，但落后14核M4 Pro约3%。
Ryzen 9 9950X3D与9900X3D
AMD同步发布两款X3D桌面芯片：Ryzen 9 9950X3D与9900X3D，面向游戏玩家及专业人士。
9950X3D基于Zen 5架构，16核心，最高加速频率5.7GHz，在《霍格沃茨之遗》《星空》等游戏中平均帧率较7950X3D提升8%。9900X3D为12核心，最高加速频率5.5GHz。两款产品均计划于2025年第一季度上市。
此外，AMD推出面向中高端笔记本及超便携设备的“Fire Range”系列，含Ryzen 9 9850HX、9955HX及9955HX3D，提供12至16核心，频率5.2GHz-5.4GHz，预计2025年上半年上市。
Radeon RX 9070 XT与RX 9070
AMD推出基于4nm RDNA 4架构的台式机GPU组合Radeon RX 9070 XT及RX 9070，优化光线追踪、媒体编码及AI加速性能。两款显卡将于2025年第一季度由Acer、Asus、Gigabyte、XFX等厂商供货。
Ryzen Z2 Extreme与Z2 Go
为对标Steam Deck，AMD发布手持游戏PC芯片Z2 Extreme系列。Ryzen Z2 Go配备4核心（最高4.3GHz）及12个图形核心；Ryzen Z2 Extreme则拥有8核心（最高5GHz）及16个图形核心。
Z2 Extreme系列TDP从9W提升至15W。GPU架构方面，Z2 Extreme采用RDNA 3.5，标准版Z2采用RDNA 3，Z2 Go采用RDNA 2。该系列处理器预计2025年第一季度上市。