我们在过去几周OpenAI的商标申请涵盖机器人、芯片和硬件，已向各位报道过。看来OpenAI已开始为明年自行生产人工智能芯片做准备。据路透社披露的信息，OpenAI计划在未来几个月内完成芯片设计，随后将提交给台积电（TSMC）制造。
TSMC的芯片预计采用3纳米技术制造，以高带宽内存和全面的网络能力著称。OpenAI将在公司内部有限规模地使用自研芯片运行人工智能模型，并计划在未来版本中进一步提升其处理能力和性能。
事实上，关于OpenAI专注于芯片生产的讨论已持续一段时间。该公司拥有一个专门团队致力于共同设计芯片组件。此前曾有传闻称，OpenAI的目标是在2026年与半导体制造商博通（Broadcom）和台积电（TSMC）合作，向市场推出定制芯片。尽管量子计算计划仍不明朗，但技术团队已吸纳了一位来自PsiQuantum的前量子系统架构师。
据悉，OpenAI芯片设计团队由前Google TPU工程师Richard Ho领导，规模已从20人扩充至40人。若实现自研芯片，OpenAI将不再依赖Nvidia训练和运行AI模型，这不可避免地会对Nvidia产生影响。同时，专注训练的芯片也将成为增强与其他供应商谈判筹码的战略工具。