芯片光互连开发商 Celestial AI 宣布完成2.5亿美元C1轮融资，估值达25亿美元。本轮由 Fidelity Management & Research 领投，BlackRock、Maverick Silicon、Tiger Global Management 及 Lip-Bu Tan 旗下基金参与；现有投资者 AMD Ventures、Koch Disruptive Technologies (KDT)、淡马锡、Xora Innovation、Porsche Automobil Holding SE 和 The Engine Ventures 亦跟投。至此，公司累计融资额达5.15亿美元，新资金将用于推动互连技术商业化。
企业业务领域
现代处理器多采用多芯片架构，依赖互连技术在芯片组间传输电信号数据。Celestial AI 创新性地开发了以光代电的互连技术，显著提升了芯片组间的数据传输与处理速度。
该技术被称为“光子织物”（Photonic Fabric），专为人工智能芯片设计。相比其他光学互连方案，Photonic Fabric 能在更高温度下稳定运行，有效解决了AI芯片高发热带来的技术瓶颈。
在成本方面，大语言模型通常依赖集成于显卡中的高速内存（HBM）。传统模式下，即便无需额外算力，企业也需为扩充内存而购买更多显卡。Celestial AI 的 Photonic Fabric 可将AI处理器内存池连接至搭载HBM的远程设备，在不增加显卡的前提下扩展内存容量，大幅降低硬件成本。据悉，Photonic Fabric 计划于2027年启动量产。