泊松软件展位
半导体及电子元器件企业普遍面临研发流程复杂、数据协同要求高、工程变更频繁等问题。IntePLM在需求管理、产品数据管理、项目管理、工艺数据管理和工程变更闭环等关键环节提供支撑，帮助企业打通研发与工艺、供应链等业务环节之间的数据链路。
这一能力同样适用于汽车电子及新能源汽车产业链企业。随着车规元器件、汽车电子部件对版本管理、工程变更闭环和全生命周期追溯要求的不断提升，IntePLM已在相关场景中落地应用；在新能源汽车领域，IntePLM可统一管理整车、电池、电控、软件等多类数据与版本，支持超级BOM、多配置车型快速变型、选装及批量变更等业务环节，推动研发、工艺与供应链之间的数据协同。
IntePLM产品全生命周期管理系统
在流程规范、系统稳定性和高并发支撑能力等方面，IntePLM为研发协同、生产协同、售后与服务等环节提供全生命周期管理支撑，具备承载大规模项目、流程、交付件与企业级用户的能力：可支持2000+项目、10万+审批流程、10万+交付件管理，以及10万+注册用户和2万+并发用户。在实际应用中，系统实现了研发项目任务100%覆盖，研发效率提升30%以上。
《深圳电子信息》杂志封面
在产品展示之外，泊松软件对研发数字化的思考也通过行业媒体专访展开。由深圳市电子商会主办的《深圳电子信息》杂志，在2026年总第181期，以泊松软件董事兼xDM&PLM产品线总裁刘清华为封面人物，刊发《深耕工业软件创新 AI原生PLM重塑制造业研发新范式》专访，介绍IntePLM的产品理念与应用实践。
专访围绕AI原生PLM的技术路径与高端制造企业的应用实践展开。刘清华结合IntePLM在集团协同、需求牵引、设计验证等方面的应用，分享了对“AI+工业软件”的理解：PLM不应止步于数据管理，而应进一步融入研发场景，支持工程师与AI协同工作。
谈及产品价值，刘清华在专访中强调，打动客户的并非情怀，而是“扛得住、用得稳、换得起、迁得动”的产品能力。对泊松软件而言，系统稳定性、迁移可行性与应用成本，是产品走进真实研发流程需要回应的实际问题。
从展会产品展示到行业媒体专访，泊松软件持续围绕企业研发需求展开交流。未来，公司将继续完善产品能力，推进AI与研发业务场景的结合，为制造企业的研发协同、工程验证与数字化管理提供支持。
深圳泊松软件技术有限公司
深圳泊松软件技术有限公司立足几何引擎，围绕工业产品研发自动化，面向高端智造场景，打造完整自主知识产权的CAD/CAE/PLM等系列化工业软件，提供云服务等多种部署方式，全面推进国产研发类工业软件的发展。
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延伸阅读｜查看完整专访
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