算力网络高速迭代之下，高速光模块、光电芯片产业持续迎来产能与工艺升级的窗口期。薄膜铌酸锂凭借优异的电光特性、大带宽、低损耗等核心优势，已经成为支撑下一代超高速光互联的关键材料平台，薄膜铌酸锂产线的建设与量产落地，是产业链向上突破的重要一环。
在薄膜铌酸锂产线的制备过程中，薄膜转移、键合、研磨、刻蚀、清洗等工序环环相扣，微小的工艺波动都可能直接影响制造均匀性，进而传导至后端光芯片的性能。这对产线的全流程追溯、设备协同、配方版本管控、实时异常识别能力提出了远高于常规器件产线的要求。本次合作中，上扬软件交付的MES、EAP、RMS、FDC四大核心产品，并非简单的模块拼接，而是基于成熟的myCIM架构打造，适配薄膜铌酸锂制造特点的一套深度协同的CIM系统。同时预留平滑扩容能力，支撑产线未来向12英寸平台演进升级。
上扬软件薄膜铌酸锂产线协同
MES制造执行系统作为产线运营的核心中枢，把每一片晶圆、每一道工序的生产信息统一闭环管理，实现从原材料入厂到产品完工交付的完整数据档案，满足高端光通信供应链严苛的追溯与品质需求，兼顾研发试产与量产爬坡并行，加快新工艺验证节奏。
薄膜铌酸锂产线设备类型繁杂、协议多样，EAP设备自动化系统保障了设备与上层系统之间实时、稳定的数据交互，减少人工介入带来的误差干预，提升产线自动化水平与稳定性。
RMS配方管理系统则聚焦工艺参数安全管控，实现配方集中存储、分级审批、版本锁定、下发留痕，避免配方错用混用，保障薄膜厚度、均匀性等关键指标稳定可控。
FDC故障检测与分类系统，聚焦于工艺与设备的异常前置识别。依托设备实时传感数据建立监控模型，提前捕捉隐性异常，实现由事后返工转向事前预警，这对于良率爬坡阶段的薄膜铌酸锂新产线而言价值突出。
算力互联的竞争，最终会传导到上游核心材料与制造能力的比拼。作为国内深耕半导体、光电半导体赛道的国产CIM厂商，上扬软件持续聚焦光模块、Micro LED、化合物半导体等高精密制造场景，持续沉淀适配光电特色工艺的数字化能力。不同于标准硅基晶圆产线，薄膜铌酸锂、磷化铟等光电材料产线工艺逻辑、管控重点差异显著，上扬软件团队始终坚持前置工艺对齐、场景化定制、分阶段交付的落地模式，深度配合客户工艺团队，理解材料制备的痛点，做真正懂工艺的CIM系统，而不是标准化软件的简单部署。
上扬软件光电赛道部署
项目启动即是协同的起点。上扬软件希望以自研CIM全栈产品为抓手，持续陪伴光电产业链头部伙伴，一起攻克精密制造过程中的数字化难题，用稳定可控的国产制造软件底座，支撑光材料、光芯片、光模块全链条产能升级。
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