OpenAI携手Broadcom自研芯片，强化AI基建并降低对Nvidia依赖
为加强人工智能基础设施并减少对Nvidia的依赖，OpenAI旨在与Broadcom建立战略合作伙伴关系，自行生产芯片。根据协议内容，OpenAI将设计定制的人工智能加速器；Broadcom负责开发这些芯片，并计划从2026年下半年开始投入使用，整个安装预计在2029年底前完成。
此举紧随OpenAI上周宣布的与AMD的6 gigawatt协议以及上月宣布的与Nvidia的10 gigawatt协议之后。通过与不同供应商合作，该公司既确保了硬件供应，又增强了竞争力。
这一容量相当于超过800万个美国家庭的能源消耗，或是胡佛大坝发电量的五倍。OpenAI首席执行官Sam Altman将此次合作描述为“释放人工智能潜力的基础设施建设中的关键一步”。该公司旨在通过自行设计芯片，将模型开发体验直接整合到硬件中，从而构建更强大、高效且定制化的人工智能系统。
据路透社报道，该协议的财务细节尚未公布，但预计建设一个吉瓦级数据中心的成本在500亿至600亿美元之间。分析师认为，OpenAI可能会结合来自Microsoft的支持、新的投资轮次、预付款和信贷额度来资助如此规模的项目。
整个行业也经历了一场类似的“定制芯片浪潮”。Google、Amazon、Meta和Microsoft也在开发自己的AI芯片，以对抗Nvidia的市场主导地位。然而，专家预计短期内不会出现威胁Nvidia性能优势的对手，Nvidia将如何应对这一局面仍备受关注。