人工智能半导体硬件初创公司 Vinci 宣布完成4600万美元种子轮及A轮融资。其中，种子轮由 Eclipse 领投，A轮由 Xora Innovation 领投。
该公司计划将资金用于扩展基于物理的人工智能系统、加速产品开发，并扩大在半导体制造商中的应用规模。
Vinci 由 Hardik Kabaria 和 Sarah Osentoski 于2023年联合创立，致力于开发以物理为核心的AI解决方案，旨在优化硬件设计与半导体开发流程。其系统可模拟真实硬件工程师团队对设计进行分析，在数小时内完成数千次高物理精度仿真，显著缩短传统“设计-验证”周期。
该平台支持客户防火墙内部署，无需使用专有数据重训练即可即时输出验证结果，有效保障数据隐私。目前，Vinci 的即插即用系统已服务于三家大型半导体制造商的新芯片设计项目，通过高精度仿真帮助工程团队降低开发成本、提升研发效率。
图片来源：Vinci