Gedik Holding注资Corezzle Electronics，加速SiP封装布局
芯片运营企业Corezzle Electronics宣布获得Gedik Holding旗下风险投资项目“GearUp”的战略投资，具体金额未披露。总部位于伊斯坦布尔的Corezzle表示，新资金将用于强化生产基础设施、扩充产能及开发新型SiP（系统级封装）产品。
聚焦SiP技术，构建本土化出口商业模式
Corezzle Electronics由Emin Yücel与Faddale Demir于2025年联合创立。公司不涉足晶圆制造，而是专注于多芯片封装与SiP技术，将现有半导体器件转化为经测试、可直接集成的系统模块。
相较于传统方案，SiP能在更小尺寸下实现更高功能集成、更低能耗及更快研发周期，在国防、汽车、物联网及工业电子等领域价值凸显。鉴于土耳其晶圆制造能力有限，封装集成环节更具现实战略意义。Corezzle依托本土工程基础，致力于降低对外依赖并打造面向出口的商业模式，因而备受瞩目。
长期产业合作，提升全球竞争力
Gedik Holding董事会主席Hülya Gedik强调，此次注资不仅是财务支持，更是长期的产业技术合作。双方旨在通过扩大生产规模、推动产品研发，全面提升Corezzle在全球半导体生态中的竞争力。