苹果拟引入第二供应商，或重启与英特尔芯片合作
自2014年以来，台积电一直是苹果系统芯片的唯一供应商，但这一局面可能生变。据《华尔街日报》报道，随着台积电与英伟达等AI公司合作加深，苹果正评估将部分低性能处理器交由非台积电厂商生产的可能性。
英特尔或于2027-2028年承接苹果低端芯片订单
尽管具体候选方尚未确定，但市场传闻指向英特尔。据悉，英特尔可能在2027或2028年开始为苹果供应部分非Pro系列iPhone的A21/A22芯片，以及Mac和iPad的入门级M系列芯片。天风证券分析师郭明錤此前表示，苹果计划采用英特尔18A工艺；GF证券分析师Jeff Pu也预测双方将在2028年达成芯片供应协议。
18A工艺适配性存疑，散热成关键瓶颈
然而，SemiWiki及多位分析师认为，将英特尔18A工艺用于iPhone并不现实。该工艺主打高性能与高速度，且采用背面供电设计，散热难度较大。这与苹果移动设备优先考量能效、低温及稳定性的策略相悖，在无风扇的手机机身中极易引发严重散热问题。
内存涨价施压毛利率，苹果营收仍创历史新高
受AI需求激增影响，除台积电外，三星和SK海力士也正提高内存芯片售价。苹果CEO Tim Cook坦言，内存涨价对本季度毛利率的影响将大于上季度，公司将按需评估解决方案。尽管如此，苹果上季度营收同比增长16%至1438亿美元，创下历史新高；本季度预计营收增长13%-16%，服务业务增速达48%-49%。针对成本压力，郭明錤分析认为iPhone 18系列大概率不会因此涨价。