近期，SK海力士、长鑫科技、三星电子等多家存储厂商对外披露了长单推进情况。
SK海力士在2026年10月底的三季度业绩交流会上，披露DRAM与HBM板块的长单进展。公司表示，结合已签约长协以及正在磋商的客户订单，DRAM、HBM对应的产能排期实质上近乎售罄至2029年，客户申报的采购需求规模达到现有供给能力的两倍以上。
目前SK海力士已经和14家头部客户签订长期供货协议，长协覆盖2027、2028年超过50%产能。技术与产品层面，HBM4已于三季度进入量产，公司预计第四季度HBM4营收占比将超过HBM3E。
10月30日，长鑫科技召开2026年第三季度业绩说明会，同步披露服务器DRAM订单与产能预订情况。管理层介绍，2027年相关主力产品产能已收到客户预订，服务器DDR5当前处于供不应求状态，长协对接工作有序推进，已和多家头部客户磋商长期供货安排。
财报数据显示，截至9月末，公司合同负债70.36亿元，较2025年末4.47亿元增长近15倍，该款项主要为客户预付的产能锁定资金。本次交流会同时确认，第六代DRAM工艺平台完成工程样片验证，后续将配合客户需求推进导入；公司预计2026年第四季度毛利率维持稳定。
三星电子在同期财报电话会中，区分了不同品类的产能锁定节奏。三星管理层确认2027年HBM产能已经全部售罄。
据其披露，存储业务已经和10家客户签署长期供货协议，另有10家客户正在洽谈多年合约，目标通过长协锁定60%至70%的存储产能。标准DRAM、消费级NAND仍以常规订单分配模式运行。
美光在业绩会上也表示2027年超过75%产能已完成分配，剩余产能将根据客户需求动态调整。不过有产业消息称美光2027年DRAM、HBM产能已经完成分配。