马斯克宣布Terafab项目：打造全球最大芯片制造工厂
特斯拉、SpaceX及xAI首席执行官埃隆·马斯克宣布，三家公司将联合发起“Terafab”合作项目，旨在建设迄今为止规模最大的芯片制造工厂。据彭博社报道，马斯克于周六在德克萨斯州奥斯汀市中心的活动中披露了该计划。现场照片显示，Terafab设施选址位于特斯拉奥斯汀总部及其“超级工厂”附近。
年产能目标：一太瓦计算能力
Terafab项目的最终目标是实现每年一太瓦（terawatt）的计算能力产出，以应对企业日益增长的芯片需求。马斯克表示，该项目致力于满足地球每年100至200吉瓦以及太空一太瓦的计算能力缺口，但他并未公布具体的实施时间表。
自建产线：现有供应链仅能满足2%需求
马斯克指出，尽管对三星、台积电和美光等现有供应链合作伙伴表示感谢，但目前芯片制造商的产能仅能覆盖特斯拉和SpaceX未来计算需求的2%。他明确表示：“要么我们建造Terafab，要么我们就无法获得芯片。”
投资超200亿美元：聚焦地面与太空双赛道
Terafab项目预计成本至少为200亿美元，将在德克萨斯州奥斯汀的先进科技晶圆厂（Advanced Technology Fab）落地。该工厂将生产两类芯片：一类用于地面场景，如支持完全自动驾驶或Optimus机器人；另一类则是专为太空环境设计的高性能、高耐用性芯片。此前，SpaceX已向联邦通信委员会（FCC）申请发射一百万颗卫星，以构建“轨道数据中心”。