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Anthropic与谷歌和博通就人工智能芯片达成协议

Anthropic与谷歌和博通就人工智能芯片达成协议 土耳其小莫
2026-04-07
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导读:Anthropic 为确保新一代 TPU 容量以支持 Claude 模型的扩展,将获得多吉瓦级别的计算能力访问权限。

Anthropic携手Google与Broadcom,全面扩容AI基础设施

Anthropic已与Google及Broadcom达成全面合作协议,旨在大幅扩展其人工智能基础设施。根据协议,该公司将获得新一代张量处理单元(TPU)容量访问权,预计于2027年正式投入使用。

多吉瓦级算力支撑Claude模型迭代

该协议将为Anthropic提供多吉瓦级别的计算能力,成为Claude系列模型训练与运行的关键基石。面对激增的市场需求,此次投资被视为公司迄今最大规模的基础设施举措之一,以确保未来产能稳定。

Broadcom助力开发专用芯片,新增3.5GW算力

合作范围正进一步拓宽:Broadcom将参与开发Google面向AI的专用芯片,并计划通过这些芯片为Anthropic额外提供约3.5吉瓦的计算能力。

TPU成Nvidia替代优选,基础设施竞争白热化

此举再次印证了基础设施在AI竞赛中的核心地位。作为Nvidia GPU的重要替代方案,TPU凭借成本与性能的优化优势,正受到大型科技公司的青睐。

商业化提速,坚持多元化硬件战略

Anthropic的商业表现亦呈爆发式增长,年化收入预计将从2025年底的约90亿美元跃升至2026年的超300亿美元。同时,公司持续深化与Google、Amazon及Nvidia等多方硬件供应商的合作,坚定执行不依赖单一基础设施的多元化扩展战略。

【声明】内容源于网络
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