TF International Securities分析师郭明錫在X平台透露，OpenAI正联合MediaTek与Qualcomm开发智能手机处理器，作为其AI手机计划的核心环节。两家芯片厂商预计该处理器将于2028年启动量产。
芯片设计聚焦功耗与端侧模型执行
郭明錫指出，新芯片设计将重点关注功耗控制、内存层次结构管理及基础小模型执行能力，复杂任务则交由云端AI处理。具体技术规格及供应商名单预计于2026年底或2027年第一季度公布。
支持“始终在线”体验，立讯精密参与制造
为实现对用户上下文的持续理解，OpenAI芯片组将具备全面的“始终在线”功能。这一低功耗场景与Qualcomm最新芯片中的Sensing Hub特性相契合。此外，中国供应商Luxshare（立讯精密）将成为该系统的设计与生产合作伙伴。
AI Agent重塑交互：从App到事务处理
郭明錫进一步探讨了AI Agent对智能手机的变革意义。他提出概念设计称，未来用户将通过手机直接处理事务，而非依赖大量独立应用程序。
携手Jony Ive加速AI硬件布局
OpenAI向AI硬件领域的转型已持续一段时间。公司与苹果前首席设计师Jony Ive合作打造AI硬件产品，并于2025年3月以65亿美元收购其初创公司io Products。同年11月，Jony Ive与Sam Altman宣布完成首批AI硬件原型。此举表明，OpenAI未来不仅将持续强化AI硬件战略，更将通过推出全新智能手机巩固其在硬件领域的布局。