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半导体芯片项目XCENA获得1.35亿美元投资

半导体芯片项目XCENA获得1.35亿美元投资 土耳其小莫
2026-06-01
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导读:总部位于韩国的XCENA完成了1.35亿美元的B轮融资,由Atinum Investment和IMM Investment联合领投。

半导体芯片初创公司XCENA完成1.35亿美元B轮融资,由Atinum Investment与IMM Investment联合领投,Corstone Asia、SBI Investment及Mirae Asset Capital跟投。本轮融资后,该公司累计融资金额达1.85亿美元,估值升至5.7亿美元。

新资金将用于加速MX1芯片量产、推进产品研发,并启动面向AI数据中心客户的商业化规模部署。

创始人Dohun Kim和Harry Juhyun Kim致力于开发以内存为中心(memory-centric)的架构,解决AI数据中心中CPU、GPU与内存间数据传输导致的成本与性能瓶颈。其核心思路是将计算能力靠近数据存储位置,提升系统效率。

MX1芯片通过在内存模块上直接执行数据预处理、缓存管理及传输任务,有效减轻CPU/GPU负载。该芯片聚焦大语言模型及生成式AI推理场景,旨在降低数据中心成本、提升能效,实现更少服务器支撑更大规模AI基础设施。

【声明】内容源于网络
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