Invisix完成2000万欧元种子轮融资
人工智能初创公司Invisix宣布完成2000万欧元种子轮融资，投资方包括Hitachi Ventures、Transition Ventures、imec.xpand及Doosan Investment Co.。新资金将用于扩充团队、加速首款商用软X射线计量系统研发，并在埃因霍温洁净室设施中拓展客户演示活动。
聚焦先进半导体非破坏性测量
Invisix由Christina Porter和Sietse van der Post于2025年创立，专注于先进半导体制造中的测量与控制技术。针对传统光学计量仅能探测芯片表面或有限深度的局限，Invisix推出基于软X射线的解决方案，可穿透芯片内部并对层状结构进行成像，满足3D及纳米级新一代芯片的非破坏性检测需求。
HHG技术与AI重建算法结合
该系统利用高次谐波产生（HHG）原理，通过强短脉冲激光激发惰性气体原子生成软X射线。获取的多波长数据经人工智能重建算法处理，最终生成芯片内部结构的三维图像，为复杂制程提供精准测量支持。