半导体光通信技术开发商HyperLight宣布完成8000万美元C轮融资，由MediaTek领投。本轮融资还吸引了UMC Capital、Jabil、富士康、EDBI、CDIB-TEN Capital、卡塔尔投资局（QIA）、Summit Partners、The Engine、Foothill Ventures及Xora Innovation等机构参与。
新资金将用于提升产能、加速客户验证、扩展TFLN Chiplet平台，并携手半导体与网络合作伙伴推动光子技术规模化商用。
HyperLight于2018年由Marko Lončar、Mian Zhang和Cheng Wang联合创立，专注于薄膜铌酸锂（TFLN）技术研发，致力于开发基于光数据传输的芯片及组件，构建高效光电转换底层基础设施。
该技术有望助力数据中心与通信网络实现更高速率、更低延迟及能耗，尤其适用于AI数据中心、电信网络及高速互联网基础设施。目前，公司正推动技术与可扩展生产结合，打造新一代光通信系统。