三星电子与博通在旧金山AI Summit上签署新协议，旨在深化人工智能基础设施领域的合作。该协议覆盖高带宽内存（HBM）、先进制造工艺及芯片封装技术等多个核心领域。
据官方声明，双方预计未来五年（至2030年）在内存和半导体生产领域的累计交易额将超2000亿美元。需注意的是，该数值为合作期内产生的总商业体量，并非一次性采购金额。
三星将为博通AI加速器提供HBM
在内存方面，三星将为博通新一代AI加速器提供高带宽内存（HBM）解决方案，助力处理器在AI模型训练与推理时实现海量数据的高速访问。
博通正通过定制化AI加速器和连接方案巩固其在AI基础设施市场的地位。此次与三星的内存合作，将进一步支撑其下一代加速器在性能与能效方面的优化目标。
在生产制造层面，博通部分产品将采用三星2纳米及更先进的制程工艺。其中，博通的无线宽带通信（Wireless Broadband Communications）解决方案也将依托三星晶圆厂（Samsung Foundry）进行生产。
先进封装技术纳入合作范畴
除内存供应与芯片制造外，双方还将在基于三星2纳米工艺的2.3D和2.5D集成等先进封装技术上展开协作，以期提升AI及网络芯片性能并降低能耗。
三星电子设备解决方案部门CEO Young Hyun Jun指出，AI发展对存储器、逻辑电路及先进封装技术的深度融合提出了前所未有的需求。博通半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas亦强调，随着AI基础设施的扩展，半导体生态系统内的紧密协作愈发关键。